38度机箱的演变
38度机箱是个机箱术语，大多数的专家都以机箱内部温度来划分机箱。当机箱扣好盖之后，用处理器上方的温度来表示其散热能力，散热片上方的温度有多少度就叫多少度机箱。
Intel为了确保自己的处理器能在一个“安全”的环境内工作，便推出了一个近乎苛刻的机箱散热标准测试CAG（Chasis Air Guide），即机箱散热风流设计规范，此规范旨在检验机箱内各部件的冷却散热解决方案。 2002年，Intel推出了CAG1.0标准，即在25℃室温下，规定机箱内处理器表面温度不能超过42℃。到了2003年，Intel又推出了CAG1.1标准，即在25℃室温下，机箱内处理器表面温度不能超过38℃，能达到这个标准的机箱则称为“38℃机箱”，俗称“38度”机箱。
为了指导机箱厂商配合生产这类“38度”机箱，Intel还推出了一个“散热优势机箱”的概念，也就是“TAC”规范。在Intel的散热规格要求中：基于Pentium 4的系统使用“散热优势机箱（TAC）版本1.1”，建议基于赛扬D处理器的系统使用“散热优势机箱（TAC）版本1.0”。
在TAC1.0版中，Intel的设计概念是：通过加装直径约60mm的可调节侧面板导风管并使用80mm机箱后侧排风扇来加强机箱内部空气的对流，从而实现“38度”。经过测试，此种设计对大多数基于Intel赛扬D的中低档系统已经足够。
然而，测试显示，对1.0版本的设计进行一些微小修改就可达到更高的散热性能，于是就产生了TAC1.1。新版本将侧面板导风管增大到80mm，机箱后侧排风扇增大到92mm。此设计还在显卡和扩展卡插槽之上新增了一个侧面板通风口，这为高端显卡和外设提供额外的冷却。
为了推广TAC规范，Intel会对市场上的机箱产品进行测试，通过Intel测试的机箱，也就成了Intel推荐的“散热优势机箱”。
需要注意的是，TAC并不是强制性规范，它只是一个指导规范。根据Intel官方的说明，一种机箱尽管不一定遵照TAC1.0或TAC1.1中定义的设计概念，只要该机箱能够保持38℃或以下的温度，那么就可以认为该机箱是“散热优势机箱”。
Intel 38度机箱理念推出至今，目前市面上的机箱基本上都采用了38度机箱设计理念，而高端机箱上，对散热的问题则是更加关注，所以说目前市场上品牌机箱的散热问题还是可以放心的。
网友评论