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此款内存采用了单面四颗粒（英飞凌）规格设计，BMGA封装、0.11微米工艺制造,从整体来看产品做工严谨扎实，PCB表面采用了大面积覆铜设计。6层PCB板，要知道板的层数越多，内存上电子线路的布线空间会更大，可以有效减少电磁干扰和不稳定的因素。对于4层，6层板内存更加稳定。 PCB表面布线清晰明了，微型电容和电阻排装贴整齐，焊点均匀，完全体现出了一流的设计水平和制造工艺。产品的正中间位置标贴了产品规格标签，右侧标贴了产品防伪标签。所以金士刚此款内存为整机的性能和稳定性提供了最根本的保证。
产品PCB背面
产品PCB背面中央位置采用了大量蛇形布线和145°边角处理，显示了金士刚厂商强大的实力、设计功底。产品金手指表面色泽纯正光亮，采用较为成熟的电镀金制造工艺，这样用户在使用中能够有效的抗摩擦力破损，防止氧化层产生。保证了与接触部位的良好通性。
这是一个不错的产品，为不同需求的用户提供了更为灵活而又经济的选择方案。看来金士刚可以为打造个人PC梦想的DIYER提供一份可靠而有效的帮助。