高通公司发布MSM7200芯片组样片

互联网 | 编辑: 2006-04-14 00:00:00转载-投稿

圣迭戈，2006年4月4日——码分多址（CDMA）和其它领先无线技术的开发及创新厂商美国高通公司（Nasdaq：QCOM）今天发布了Mobile Station Modem™ (MSM™) MSM7200™芯片组的样片。MSM7200解决方案支持上行密集型（uplink-intensive）服务，例如IP语音(VoIP)、3D多人无线游戏以及实时共享高质量视频和图像的一按式多媒体（push-to-multimedia）应用。此外，MSM7200芯片组还支持大容量附件电子邮件的发送和接收，从而进一步提高企业效率。

“高通公司一直在努力创造新的移动功能，并将多项功能融合到一种设备上，从而在全世界将下一代无线技术不断推向新的高度。” 高通公司CDMA技术集团总裁桑杰·贾博士说，“我们很高兴能为我们的用户提供MSM7200解决方案，这一解决方案将为手机平台带来一系列先进、炫目的多媒体、娱乐和通信技术。”

MSM7200芯片组支持的下行链路的数据传输速率高达7.2 Mbps，上行链路的数据传输速率高达5.76 Mbps，这一速率高于有线宽带连接的速率。作为融合平台的一部分，MSM7200 还支持第三方操作系统，从而进一步将消费类电子产品功能和无线通信功能融合在一起。

MSM7200 UMTS解决方案可以支持与为CDMA2000® 1xEV-DO网络提供的MSM7500™解决方案相同的多媒体功能，而且在管脚、软件应用编程接口（software API）和射频方面彼此兼容，从而使制造商可以利用已有的设计降低开发成本, 加快上市速度。

欲知MSM7200芯片组详情，请登陆www.cdmatech.com/msm7200。

高通公司(www.qualcomm.com)以其CDMA及其它先进数字技术为基础，开发并提供全球领先的富于创意的数字无线通信产品和服务。高通公司总部设在美国加利福尼亚州圣迭戈市，公司股票是标准普尔500指数的成分股，是2005年财富杂志评选的“财富500强”（FORTUNE 500® ）之一，在纳斯达克股票市场（Nasdaq Stock Market®）上以QCOM的股票代码进行交易。

除了包含历史信息外，本新闻稿也包括前瞻性的叙述，这些叙述具有一定的风险和不确定性，包括：公司在适时及盈利的基础上成功地设计和大量生产CDMA组件的能力，CDMA部署的范围和速度，公司参与的各个市场经济状况的变化，以及公司向美国证券交易委员会定期提交的报告中详列的其它风险，包括10-K中截止到2005年9月25日的年度报告和最近10－Q季报中披露的其它风险。
　

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