高通公司发布MSM7200芯片组样片

互联网 | 编辑: 2006-04-14 00:00:00转载-投稿

圣迭戈,2006年4月4日——码分多址(CDMA)和其它领先无线技术的开发及创新厂商美国高通公司(Nasdaq:QCOM)今天发布了Mobile Station Modem™ (MSM™) MSM7200™芯片组的样片。MSM7200解决方案支持上行密集型(uplink-intensive)服务,例如IP语音(VoIP)、3D多人无线游戏以及实时共享高质量视频和图像的一按式多媒体(push-to-multimedia)应用。此外,MSM7200芯片组还支持大容量附件电子邮件的发送和接收,从而进一步提高企业效率。

“高通公司一直在努力创造新的移动功能,并将多项功能融合到一种设备上,从而在全世界将下一代无线技术不断推向新的高度。” 高通公司CDMA技术集团总裁桑杰·贾博士说,“我们很高兴能为我们的用户提供MSM7200解决方案,这一解决方案将为手机平台带来一系列先进、炫目的多媒体、娱乐和通信技术。”

MSM7200芯片组支持的下行链路的数据传输速率高达7.2 Mbps,上行链路的数据传输速率高达5.76 Mbps,这一速率高于有线宽带连接的速率。作为融合平台的一部分,MSM7200 还支持第三方操作系统,从而进一步将消费类电子产品功能和无线通信功能融合在一起。

MSM7200 UMTS解决方案可以支持与为CDMA2000® 1xEV-DO网络提供的MSM7500™解决方案相同的多媒体功能,而且在管脚、软件应用编程接口(software API)和射频方面彼此兼容,从而使制造商可以利用已有的设计降低开发成本, 加快上市速度。

欲知MSM7200芯片组详情,请登陆www.cdmatech.com/msm7200。

高通公司(www.qualcomm.com)以其CDMA及其它先进数字技术为基础,开发并提供全球领先的富于创意的数字无线通信产品和服务。高通公司总部设在美国加利福尼亚州圣迭戈市,公司股票是标准普尔500指数的成分股,是2005年财富杂志评选的“财富500强”(FORTUNE 500® )之一,在纳斯达克股票市场(Nasdaq Stock Market®)上以QCOM的股票代码进行交易。

除了包含历史信息外,本新闻稿也包括前瞻性的叙述,这些叙述具有一定的风险和不确定性,包括:公司在适时及盈利的基础上成功地设计和大量生产CDMA组件的能力,CDMA部署的范围和速度,公司参与的各个市场经济状况的变化,以及公司向美国证券交易委员会定期提交的报告中详列的其它风险,包括10-K中截止到2005年9月25日的年度报告和最近10-Q季报中披露的其它风险。
 

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