ST大唐(600198)公告，公司拟非公开发行新股不超过14，000万股，发行价格不低于8.70元/股，募集资金不超过12亿元。本次募资拟投入3G电信智能卡与银行EMV卡的研究开发和产业化项目，及TD－SCDMA数据融合系列产品的研发及产业化项目，由此增强公司在智能卡领域的技术领先与市场领导地位，实现公司3G产业布局，同时改善公司资本结构，增强公司整体实力。
公司控股股东电信科学技术研究院拟以现金认购不低于本次发行股份总数的10%。
三项目年均收入逾20亿
公告显示，ST大唐本次非公开发行募集资金所投项目预计未来的年均销售收入合计20.5亿元，三大项目达产后形成的产业规模预计为28亿元。
其中，新型3G智能卡研发及产业化项目总投资金额9，601万元，主要用于新型3G智能卡产品的研发和相关资质认证以及为满足新型产品的产业化，对原有生产设备的改造和产能扩充。在达产期内形成年销售额4亿的产业规模。
该项目投入期为2009年至2011年，产品2010年开始销售，2012年项目进入正式达产期并实现批量销售。项目未来8年(含投入期)可实现年均销售收入23，175万元，内含报酬率为24%，项目静态投资回收期3.95年。
银行EMV卡研发及产业化项目总投资金额19，172万元，主要用于符合EMV标准的银行IC卡芯片和解决方案研发，以及银行IC卡生产环境和生产线的建设。项目投入期为2009年至2011年，投入期内从2010年开始实现销售，2012年项目进入正式达产期并实现批量出货。达产后形成年销售额6亿的产业规模。
该项目未来10年可实现年均销售收入36，845万元，内含报酬率17%，项目静态投资回收期5.35年。
TD-SCDMA数据融合产品研发及产业化项目总投资额17，201.60万元，主要用于TD数据融合产品的研发、市场推广、售后服务体系建设以及经营用流动资金。项目投入期为2009年至2011年，投入期2009年开始销售，2012年项目进入正式达产期。届时形成年销售额18亿的产业规模。
该项目未来8年可实现年均销售收入144，993.8万元，内含报酬率为53%，项目静态投资回收期3.01年。
六成募资用于还贷
ST大唐本次定向增发募集资金中，有74，025.4万元用于偿还银行贷款，占计划募资总额的62%。公告显示，ST大唐将于2009年10月27日-2010年3月30日到期的银行贷款合计达79700万元。
ST大唐表示，近几年来，公司一直维持较高的资产负债率。2006年至2008年的资产负债率(合并报表)分别为88.43%、87.83%、84.66%，远远高于国内同行业资产负债率水平。截至2008年12月31日，公司银行贷款总额达到22.03亿元。
过高的负债水平使公司的利息支出居高不下。2007年和2008年公司利润总额分别为1.33亿元和0.82亿元，而利息支出均为1.39亿元，分别占当年利润总额的104.5%和171%，直接影响到公司经营业绩。
本次非公开发行完成后，公司财务状况将得到优化与改善。7.4亿元银行贷款如全部偿还完毕，预计可以将公司资产负债率降低到56.49%，相比2008年末88.46%的资产负债率下降28.17个百分点。以2008年12月23日调整后的一年期银行贷款年利率5.31%作为参考利率水平测算，募集资金用于偿还银行贷款后，公司每年可节省利息费用约0.42亿元。
记者 林喆
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