Computex 2009展会上，AMD方面第一次展出了研发中的新兴处理器，基于AMD新一代多芯片模组的新处理器：12核心的“马尔库尼”，以及配合AMD新一代处理器而自主设计的芯片组。在展会中，来自广达与Inventec的主板就揭示了这两款产品的新面貌。
AMD研发回归正规 12核芯片组展会亮相
Computex 2009展会上，AMD方面第一次展出了研发中的新兴处理器，基于AMD新一代多芯片模组的新处理器：12核心的“马尔库尼”，以及配合AMD新一代处理器而自主设计的芯片组。在展会中，来自广达与Inventec的主板就揭示了这两款产品的新面貌。
据报道，马尔库尼是AMD方面调整研发策略后的第一款正式产品，也是AMD方面针对竞争对手在服务器领域咄咄逼人的竞争态势所采取的应对措施中最有效的办法之一。在此前的展会中，AMD的首款6核心处理器“伊斯坦布尔”已经正式亮相。伊斯坦布尔处理器在性能与功耗的提升比率方面做得相当到位，尽管增加了两个处理器核心，但功耗提升非常有限，因此每瓦特性能提升了30%以上。另据报道，伊斯坦布尔处理器是AMD规划中第一款一次流片就成功投产的处理器，相比原计划提前了数月之久，为AMD方面应对竞争对手的进攻赢得了宝贵的时间。
在2010年，AMD方面将正式迎来多芯片模组的设计产品，多芯片研发方向充分利用了AMD现有的技术优势，同时也大大降低了研发技术难度，继而在后续的竞争路线上首次获得了能与竞争对手想平衡的竞争速度，为新兴处理器的研发争取了宝贵的时间。多芯片模组给予了AMD相当大的发挥余地，得益于HT3.0技术在AMD新芯片组中的全面应用，AMD首次得以充分利用HT技术所能发挥的最高极限，在核心内模块的互联方面AMD方面拥有竞争对手在新兴总线大规模投入应用之前所不具备的优势，得益于DAC2.0互联技术，AMD新型12核心处理器将在明年第一季度发布，在8路平台中将获得96核心的庞大处理器资源以及最高32条内存通道。在芯片组上将获得96条内存插槽，最大容量384GB，位宽1152-bit，最高带宽341.2GB/s。这样的规模优势，将使AMD在未来数年的竞争中获得非常宝贵的经验与优势。
网友评论