英特尔根据最新桌面计算机(DT)平台规画 推出以新微架构为基础的桌面计算机处理器(代号Nehalem)。新一代Core i7处理器所采用Socket 1366接口,主要针对效能级以上市场,而2009年第3季则会推出新一代主流级DT处理器产品Lynnfield,而接口则改为Socket 1156,两者将同时提供高效能与电源使用效率,可望在未来取得计算机市场的主流领导地位。
AVC凭借与CPU领导厂商合作开发散热技术,充份掌握计算机产业的趋势发展与需求,并倡导以“风林火山”的设计理念,开发不同功能定位的散热器,而“x特警”则是AVC专为未来主流处理器所推出的第一款散热器,在英特尔Lynnfield尚未正式上市前,我们将此事统称为x,而“x特警”则可视作为执行项目代号1156的特务,完全符合INTEL新一代主流CPU LGA1156架构之散热需求。
“x特警”在产品结构与造型设计方面十分贴合“1156”,采用2根并立(口径为8φ)的新高效能热导管,迅速吸收铜底废热后,在塔式散热管中的直升瞬间,便向上传递至多达五十层的散热鳍片,并利用 “x” 造型鳍片所刻意增加的空气接触面,能够强化产品的散热功效。而侧吹式PWM智能风扇(6片扇叶)所引进的冷风,可直接带走散热鳍片上的废热,有效结合机箱风道达成散热目的。
[ 产品特色 ]
<PWM智能温控风扇>
可根据散热器周围环境温度和CPU温度来智能调节风扇转速,转速更为精准稳定,有效保护风扇马达,进而提供高效、节能与低噪的三重平衡,藉而提升整体系统散热效果。
<专业风道流体设计>
可藉由风扇运转吸入周围冷空气吹向热管与鳍片,迅速带走CPU所产生的废热,并与机箱配合形成极佳的散热风道,冷风无阻碍流通,提升整体系统散热效果。
<“x”鳍片造型,极富题材性>
“x” 造型鳍片不仅将热导管所吸收的废热迅速带离,同时也符合产品设计的背景,在英特尔Lynnfield尚未正式上市前,“x” 便被认定是执行INTEL新一代主流CPU LGA1156架构之散热设计项目,更增添产品外观设计上的可塑性。
<“x”鳍片设计,延展与空气接触的散热面>
塔式散热管在废热直升瞬间,便能利用50层散热鳍片设计,均分而有效将废热移出热管,并利用特殊造型鳍片所增加的空气接触面,藉以强化产品的散热功效。
<热管与鳍片工艺完美结合>
运用AVC精纯工艺技术,将铜热管与高密度鳍片联结在一起,最大程度的消除了不同介质之间结合的热阻,给散热片本身提供了超强的导热效率,大大提升了散热效能。
<先进8φ高效能热管应用>
特制高效能热导管可均匀迅速吸收铜底热能后,向上传递至散热鳍片导热效能更为突出。采用AVC原厂研制热管,在保证高性能的同时,更有质量与长寿命的保证。
<AVC高效能烧结管技术>
业界的AVC原厂先进烧结管技术,使热导管在任何角度设计上的应用都不会损失散热效能。
<薄铜底座让热管更贴近CPU,增强散热功效>
厚度仅2mm的薄铜底座,让热导管更贴近CPU发热表面,可加速将铜底吸收废热直接导引至散热鳍片上,提供更快、更强的散热效能。
<弹性螺丝扣具>
均匀调节散热器对CPU的压力,达到表面完全结合,让您安装更为贴心、简单、省力。
<高科技防伪微奈米雕刻标签>
为杜绝仿冒、保障消费者权益,AVC在风扇中心贴有防伪微奈米雕刻卷标,这种高科技微奈米技术赋予AVC散热器拥有特殊隐形暗记,像具有独一无二的指纹。
INTEL新微架构下的新一代主流DT处理器产品Lynnfield (Socket接口为1156),可望在未来取得计算机市场的主流领导地位。AVC充份掌握计算机产业的趋势发展与需求,并成功诉求产品设计理念与功效,专为1156所量身打造的“x特警”,不论是垂直面的塔式热管传导,或是水平面的x鳍片散热,皆力求以高密度与多层次的整合角度,追求散热的高效完美表现,相信也会是您“酷睿”的最佳抉择。
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