SiS坚守中低端市场芯片组规划已成型

互联网 | 编辑: 李汝欣 2006-06-05 00:00:00编译

SiS公司CEO兼总裁Daniel Chen近日表示，SiS将继续保持中低端芯片组第三方供应商的市场定位，并计划在2007年推出采用80nm工艺的下一代芯片组产品。

今年下半年，SiS将发布SiS671系列PCI-E芯片组，整合Mirage 3显示核心(支持DirectX 9、配备256位3D加速引擎、最多可共享256MB系统内存)，支持DDR2内存，主要面向Intel Pentium 4和Pentium D处理器。面向AMD Athlon 64 FX/X2(Socket AM2接口)处理器的SiS771芯片组也将同期发布。

在2007-2008年间，SiS芯片组将提供对四核心处理器、DDR3内存、第二代PCI-E总线、DirectX 10接口、802.11n无线标准等一系列新技术的支持。

SiS将在近日的Coomptex 2006大展展示其首款服务器用芯片组产品SiS761SX北桥和SiS966南桥，主要面向AMD Socket F接口的最新Opteron双核心处理器。最终产品预计将在今年10月份上市。

2005年，SiS出货芯片组2300万，其中350万为笔记本芯片组。

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