三星和海力士明年芯片项目将投巨资

互联网 | 编辑: 李昌--见习 2009-09-29 12:00:00转载

《Electronic Times》周一援引行业知情人士的话报导，因芯片需求不断上升，三星电子(Samsung Electronics Co., 005930.SE)和海力士半导体(Hynix Semiconductor Inc., 000660.SE)预计将于明年在半导体生产设施方面投资约5万亿韩圆（合42亿美元）。上述两家公司是全球收入排名前两位的电脑内存生产商。

报导称，预计三星电子和海力士半导体明年的芯片投资分别为3万亿韩圆和2万亿韩圆。

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