台湾《工商时报》周二援引未具名设备公司的消息报导称，台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TSM, 简称：台积电)和联华电子(United Microelectronics Co., UMC)明年可能会将资本开支规模扩大30%-50%。
报导称，台积电明年的资本开支规模有望提高至30亿美元，联华电子的资本开支可能将扩大到7亿至8亿美元。
报导还表示，扩大资本开支的原因在于两家芯片生产巨头均采用了更为先进的技术，而且由于全球金融危机导致部分工厂关闭，两家公司接获的客户订单增多。
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