台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TSM, 简称：台积电)发言人曾晋皓周四表示，台积电将承办12月2日至4日在中国大陆厦门举行的海西国际积体电路设计产业高峰论坛(IC CAD)。
该活动是针对芯片设计商举办的展会。
曾晋皓称，台积电应厦门当局邀请承办此次活动。
其他承办单位包括中国半导体产业协会(Semiconductor Industry Association)、厦门市科学技术局(Science and Technology Bureau)以及其他中国大陆机构。
据中国半导体产业协会的一则公告称，台积电将是唯一的台湾承办单位。
曾晋皓表示，台积电相信此举将对公司在中国大陆的业务有所帮助，因为主要来自中国大陆的大型芯片企业都将参与此次展会。
台积电于2003年在上海兴建了一座八英寸晶圆制造厂。
曾晋皓称，中国内地市场对台积电而言至关重要，公司乐于参与行业相关活动。
以收入计，台积电是全球最大的代工芯片生产商。
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