据AMD最新的台式机CPU路线图表示，明年AMD公司将在现有桌面处理器的基础上再增加一型Thuban核心处理器，而到后年，基于下一代架构 Bulldozer的Zambezi核心4-8核处理器，以及基于现有Phenom II/Athlon II处理器核心+HD5000 GPU核心的Liano处理器则将上市。
Thuban处理器（对应高端Leo平台）基本上就是服务器CPU Istanbul的桌面变形产品，不过支持DDR3-1333内存，该型处理器核心数目最多可达6核，制程仍采用45nm SOI.上市时间预计为明年二季度。
Zambezi处理器（对应高端Scorpius平台）将采用Bulldozer架构，4-8核心设计，采用32nm SOI工艺制作，三级缓存容量为8MB；采用AM3-Rev2插槽，支持DDR3-1866;
Liano（对应主流级Lynx平台）其实是屡遭推迟的Fusion处理器的改名版本，内含2-4个基于Phenom II/Athlon II的CPU核心,并且还集成有DX11 HD5000级别的GPU核心，支持DDR3-1600,同样采用32nm SOI制程制作。
罗永浩的十字路口”之年度科技创新分享大会（2025）将于今年12月30日在上海召开。在本次线下大会中，将为大家分享一些创新科技产品，并发布细红线科技自己研发和内部孵化的AI软件。
分管存储业务和手机业务的三星半导体和三星移动展开了激烈的内斗。 三星半导体为了自身利润考虑，拒绝与三星移动签署超过12个月的长期存储供货协议，三星Galaxy S26系列或因此价格大涨。
一加手机官方宣布，将会推出一加Ace 6T原神神里绫华定制机，该机采用原神神里绫华「雪霁蓝」限定配色，精心雕琢「白鹭公主」专属背板纹样，美貌而不失优雅。
2025年12月2日，三星电子正式发布三折叠手机——Galaxy Z TriFold，该机在完全展开后是一块1英寸的沉浸大屏，并在背部中间区域，保留了一块外屏。
在电竞外设性能趋同的当下，雷柏作为深耕电竞领域的国产领军外设品牌，最新推出的VT9（二代）系列电竞鼠标，通过VT9标准版与VT9 MAX旗舰版的双产品布局，精准覆盖“性价比电竞”与“极致性能”两大用户群体。
对于三星三折叠手机的设计，罗永浩评价：不会吧，这是真的？这么折叠不就相当于是四块手机屏吗？除了比华为那种方案更厚，意义在哪里呢？
11月28日下午，中国联通eSIM尝鲜季再添一员大将，首款鸿蒙eSIM手机华为Mate 80 RS非凡大师全面开售，该机首销仪式在北京西单联通营业厅正式举行。
前行者于前日发布以“洛天依歌行宇宙”为设计核心的X87S键盘，采用PC高透键帽搭配RGB光效，视觉上呼应虚拟歌姬的科技感与艺术性，键帽或融入洛天依专属元素，将于12月12日开启预售。
12月2日，微星正式推出工业级ATX主板MS-CF20 V2.0。与消费级主板形成明确区隔，专为高负载工业场景量身打造。原生兼容英特尔下一代Arrow Lake-S系列处理器，为高性能计算提供基础支持。
2025年12月1日，字节跳动旗下豆包团队正式推出豆包手机助手技术预览版，并首发于搭载骁龙8至尊版移动平台的努比亚M153，该机可将用户偏好在本地存储。
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