在22日举办的ARM Techcon03技术年会上，通用平台联盟（CPA:由IBM,特许半导体以及三星等公司组成的组织）与ARM一起介绍了32/28nm HKMG低功耗制程技术在ARM处理器上的应用计划。
ARM的32/28nm HKMG低功耗制程化工作进展及推广计划：
去年ARM曾在Cortex-M3处理器上试用了32nm制程技术，今年8月份，首款测试用28nm制程的Cortex-M3处理器也进行了展示。会上双方讲解了从40nm制程迁移至更高级别制程的优点和需要克服的技术问题，而本月ARM和CPA则已经开始针对新制程为Cortex系列处理器进行优化设计。
据ARM与Synopsys表示，到明年底，基于32nm低功耗制程的ARM处理器将开始面向移动设备厂商进行销售，这意味着我们很快就可以在智能手机，智能本和上网本上用到32nm HKMG低功耗制程的ARM处理器产品。目前，ARM公司已经在与代工厂积极合作，以便尽快将这种制程技术引入到自己的处理器中去。
32/28nm HKMG低功耗制程的优势：
目前主要的课题是如何减小开发风险和制造成本等方面。ARM还介绍了从45nm迁移至32nm制程后芯片的性能提升，据测试结果表明，提升制程后，芯片的尺寸可缩小55%左右，动态能耗则可缩减30%，漏电量下降43%，工作频率则可上升24%。
Cortex-A5，Cortex-A9产品介绍：
会上ARM还展示了他们刚刚发布不久的Cortex-A5，以及稍早前推出的Cortex-A9两款处理器。其中Cortex-A5可采用1-4核设计，内部集成有Mail-55 GPU，是低功耗，低成本MID移动设备的良好选择。会上ARM展示的Cortex-A5是一款单核设计的产品，他们展示了这款处理器运行Android操作系统的情况。
而会上展示的Cortex-A9则采用四核设计，ARM还表示Cortex-A9 MP将是首款采用32nm/28nm HKMG低功耗制程的移动SOC芯片，他们同时还透露称40nm制程四核设计的Cortex-A5处理器运行时的功耗可以与40nm双核1GHz Cortex-A9的功耗持平。
ARM正在积极引入SOI工艺：
除此之外，ARM已经在积极与IBM和GlobalFoundries等代工厂合作，准备将SOI工艺引入自己的芯片产品，他们最近展示了采用SOI工艺制作的ARM芯片。这样预计不久的将来ARM芯片设计便可通用与Bulk以及SOI两种工艺，为顾客提供了更多的选择。
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