据分析师Jeff Pu最新报告,苹果与英特尔将重启芯片领域合作,英特尔计划2028年为苹果代工非Pro版iPhone所搭载的A22芯片,这是双方继Mac芯片、iPhone基带芯片合作后,在半导体领域的全新联手,合作模式与此前相比发生本质性变化。
近日,据分析师Jeff Pu最新报告,苹果与英特尔将重启芯片领域合作,英特尔计划2028年为苹果代工非Pro版iPhone所搭载的A22芯片,这是双方继Mac芯片、iPhone基带芯片合作后,在半导体领域的全新联手,合作模式与此前相比发生本质性变化。

此次合作中,苹果将持续主导Arm架构A22芯片的自主设计,英特尔仅承担芯片制造环节,且初期仅分得小部分代工份额,台积电依旧是苹果芯片代工的核心合作伙伴。这款芯片预计将搭载于iPhone 20、iPhone 20e等非Pro机型,是苹果供应链多元化布局的重要一步。

苹果此举核心为分散供应链风险,当前英伟达因AI服务器芯片需求激增成为台积电最大客户,高端制程产能竞争加剧,苹果引入英特尔可规避对单一代工厂的过度依赖,应对地缘风险与产能紧张问题。