4月1日起2nm工艺的订单通道也将正式开放。苹果公司最有可能成锁定2nm订单，苹果将以2nm工艺打造A20芯片，也就是说iPhone 18将搭载2nm A20芯片。台积电的目标是在2025年底将月产能提升至5万片晶圆。
据媒体报道，芯片代工厂商台积电正在全力提升2nm芯片产能，高雄厂将于3月31日举行扩产典礼，位于台湾省高雄和宝山的工厂将是主要生产基地。届时，4月1日起2nm工艺的订单通道也将正式开放。
从过往情况看，苹果公司最有可能成锁定2nm订单，苹果将以2nm工艺打造A20芯片，也就是说iPhone 18将搭载2nm A20芯片。台积电的目标是在2025年底将月产能提升至5万片晶圆。
这就意味着，将在秋季发布会的苹果iPhone 17系列无缘2nm工艺的芯片，A19芯片仍然是3nm工艺，预计会采用最新的N3P制程。
据悉，相比3nm制程，2nm制程节省功率24%-35%，在相同功耗下可将性能提高15%，晶体管密度比上一代3nm工艺高1.15倍，这些提升主要得益于台积电2nm采用了新型全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管，再搭配N2 NanoFlex设计技术协同优化，2nm的整体表现更胜一筹。
