明年苹果可能会全系采用自研基带，包括Wifi芯片、蓝牙芯片，iPhone 18系列将会首发搭载苹果基带芯片，iPhone 16e首发C1，对比C1，C2支持mmWave毫米波，弥补了上代的短板。与处理器不同，苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程，因为投资回报率不高，所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。
据知名数码博主爆料，明年苹果可能会全系采用自研基带，包括Wifi芯片、蓝牙芯片，iPhone 18系列将会首发搭载苹果基带芯片，iPhone 16e首发C1，对比C1，C2支持mmWave毫米波，弥补了上代的短板。
分析师郭明錤表示，对苹果来说，支持毫米波不算什么特别困难的事情，但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战。他还表示，与处理器不同，苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程，因为投资回报率不高，所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。
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