2016年4月6日,魅族在北京国家会议中心召开新品发布会,正式公布了魅蓝系列的最新产品——魅蓝Note3手机
21日,360手机在北京召开新品发布会,本次发布会以“圆润有型,自如随心”为主题,正式发布了360手机f4
金立正式发布了国行版金立S8,这款手机有着全金属机身设计,创造性的环形天线,则让该机兼具了信号传输与美观。
金立S8早在MWC2016上就已经发布,该机采用了一体环形金属天线设计,背部虽然为全金属材质,整机看起来更和谐,颜值更高,而另外一个特点是,支持3D Touch压力感应屏幕,可实现触碰选取、轻压预览和重按打开等操作。
2016年3月29日,金立在北京奥雅会展中心举办了以“匠心”为主题的“金立天鉴W909与S8上市品鉴会”
今天下午,360手机在北京召开新品发布会,本次发布会以“圆润有型,自如随心”为主题,正式发布了360手机f4
今天下午,360手机在北京召开新品发布会,本次发布会以“圆润有型,自如随心”为主题,正式发布了360手机f4
OPPO R9/R9 Plus尺寸分别为151.8x74.3x6.6mm和163.1x80.78x7.4mm,重量分别为145g和185g,可以说除了尺寸上的差异,外观方面两款产品毫无区别。同样的超窄边框和全金属的机身的外壳,OPPO R9/R9 Plus都完美继承了OPPO一直以来简约至美的追求。
2月21-25日期间,笔者参加在西班牙巴塞罗那举行的MWC2016展会之余,也与金立M5 Plus一起领略了这座高迪之城的美丽风光
那么,什么是真正的全网通,未来全网通又会怎么发展?我们今天就要给大家介绍一下美国高通公司的骁龙全网通。
国行版三星Galaxy S7/S7 edge正式在上海发布,与其它地区版本不同,国行版Galaxy S7/S7 edge均采用高通骁龙820处理器,其他方面没有区别。根据三星的预售活动来看,两款产品售价分别为4888元与5688元。
时隔三个月,vivo再一次回到水立方召开新品发布会,这一次vivo推出了期盼已久的Xplay系列旗舰新品——“快无边界”Xplay5。新品包括Xplay5旗舰版、Xplay5两个版本,分别搭载高通骁龙820和高通骁龙652处理器,售价分别为4288元和3698元。
vivo Xplay5包含旗舰版和普通版两个版本,分别搭载高通骁龙820和高通骁龙652处理器,售价分别为4288元和3698元。
2月24日下午,小米在北京国家会议中心召开新品发布会,正式发布了年度旗舰产品——小米手机5,小米5搭载高通最新的骁龙820旗舰处理器,配备LPDDR4内存以及新一代UFS2.0高速闪存,3000mAh高能量密度电池,5.15寸高清屏幕,1600万像素四轴光学防抖相机以及400万2um大像素前置相
MWC2016正在西班牙巴塞罗那举行,酷派此次也为我们带来了锋尚MAX极速版、光芒版,还有两外两款新机锋尚Pro 2/MINI
金立在本届2016MWC上发布了新款产品金立S8手机。该机延续了S系列主打轻薄的特点,还加入了3D Touch、一体环全金属、美摄功能等新技术。
华为麦芒4产品定位同级别拍照最好的中端智能机。麦芒4整机采用一体化全金属,配合纳米成型工艺,金属占比高达90%。
魅蓝Metal除了传统的经典配色之外,还具有多种时尚配色,更能满足青年用户的个性化需求。而金色版则完全摒除了其它配色的那种塑料感。