根据数码博主@菊厂影业Fans 最新消息,有一家曾经没落的手机品牌准备搭载鸿蒙系统回归了。
OPPO可能已经研发出了全屏任意区域均可实现屏下指纹识别的技术。这意味着不远的将来,我们在解锁手机时将不需要对准特定位置,而这无疑将有助于大幅提升用户体验。
库克补充道,iPhone会做得更好,帮助人们解决更多问题,这才是最让我激动的地方,我对很多事情都感到兴奋,科技可以帮助人,我坚信不疑。
赵明:“如何在产品的体验、设计、性能等诸多方面做出比肩或者超越苹果的产品是我们这个团队追求的,下一步荣耀Magic3,无论在设计、性能体验上以及拍照设计上都有领先和独到的地方。”
小米MIX4除了将搭载屏下前摄实现真全面屏之外,还有望采用四边框完全等宽的设计,屏幕整体的视觉效果将极其震撼,这也算弥补了屏幕素质不足的遗憾。
最近收到用户手机发热的反馈,让我们感觉到很大压力,对此我们在内部做了详细的分析,总得来看,目前发热主要集中在以下几个场景:游戏发热、视频通话发热、视频发热、充电发热。
从真机照片上来看,中兴新一代的屏下技术已经十分成熟,相比前代拥有极大的提升,在正常亮屏状态下已经完全感知不到前摄的存在,基本完全消除了上代技术的前摄残影问题,实现了真正的“全面屏”效果。
截至目前,加入互传联盟的品牌分别包括,小米手机、vivo手机、realme手机、OPPO手机、黑鲨手机、魅族手机、一加手机、中兴手机、海信手机、华硕手机、ROG手机以及刚刚加入的三星手机。
此前有消息称三星Galaxy Z Fold 3将会承担首发屏下摄像头的重任,并且三星还能够将屏下相机的透光率提升至少40%,将带来更高的成像效果,能够实现与正常前摄别无二致的使用体验。
报道指出,骁龙888 Pro依然采用5nm制程工艺,架构设计也同样采用1个Cortex X1超大核、3个A78大核和4个A55小核三丛集架构设计,主要的变化是CPU主频提升到了3.0GHz。
摩托罗拉Defy 2021搭载骁龙662处理器,拥有4GB+64GB储存,后置三摄分别为,4800万像素主摄+200万像素微距镜头+200万像素景深镜头。
今天下午,知名爆料博主@数码闲聊站公布了一张来自海外的新机渲染图,并透露该机正是将配备160W快充技术的传音新旗舰,将打破历史最高快充记录。
LEITZ Phone 1的影像系统是由徕卡与夏普联手打造而来,双方从2020年3月份就开始联合设计,为该机配备了一颗1英寸超大底及F1.9光圈的7P镜头,可拍摄2020万像素的照片,同时还配有ToF镜头起到辅助对焦的作用。
荣耀手机以往主要使用华为海思研发的麒麟系列芯片,自己开发的芯片上可以更深入地做优化,现在跟其他厂商一样使用骁龙芯片了,荣耀独特的优势又如何体现?
荣耀50 SE的屏幕还支持120Hz高刷新率、240Hz的高触控采样率,能呈现出极为流畅、顺滑的操控体验,并且240Hz的高采样也能在游戏时保证更快一步的操作。
当用户使用非标充电场景时,荣耀50系列还支持三重身份识别(充电器,电池,线缆),15层安全防护(充电器,TypeC接口,充电IC的输入和输出,电池共5个区域的电压、电流、温度监控),充电更安全可靠、充电故障率更低。
得益于骁龙778G强劲的影像能力,荣耀50系列专门打造出了6大功能,分别是快慢动作续录,单双镜头续录,前后镜头续录,前后双镜同录,后置双镜同录,画中画同录。
荣耀50、荣耀50 Pro手机的背部设计更是独具一格,这次从禄莱经典的双镜头设计语言汲取灵感,设计了独特美感的双镜头布局,上圆是1亿像素主摄镜头,下圆是副摄、闪光灯等,而且是对称式布局,美不胜收。
从此前曝光的荣耀50机模来看,该系列将提供初雪水晶、墨玉青、夏日琥珀以及亮黑四款配色。目前荣耀50系列已经在官网、京东、天猫、苏宁平台正式上架并开启预约,有换机意愿的网友可以前往上述平台详细了解。
苹果正在加快系统更新的节奏,或许是希望能尽快将iOS 14.7完善,以解决当前14.6版本饱受吐槽的不稳定和发热现象,并全力攻坚iOS 15的开发。
诺基亚C20 Plus内置4950mAh大电池,官方表示,日常使用可两天一充,消除续航焦虑,此外,电池还通过了极限温度充电、热冲击和外部短路等测试,带来更安全的充电保障。
三星S22系列核心配置上毫无疑问将会采用下一代的骁龙旗舰芯片,其CPU方面是基于ARM Cortex v9技术的Kryo 780 CPU内核,GPU为Adreno 730。
realme GT 正面为一块左上角打孔的直屏,屏幕采用 6.43 英寸、2400 × 1080 分辨率、120Hz 刷新率(360Hz 触控采样率)的三星 AMOLED 屏,采用光学屏下指纹,前后双光感,支持 4096 级亮度调节。
红魔6 Pro氘锋透明版18GB款与此前版本在配置上并无不同,依然搭载目前业内顶级的骁龙888旗舰处理器,CPU性能提升25%,GPU性能提升35%,同时还有LPDDR5内存及UFS 3.1闪存。
今天,知名爆料博主@数码闲聊站曝光了荣耀Magic 3的最新消息,他表示该机将暂定于8月份前后发布,并且将会搭载sm8350 pro芯片,这正是此前传闻的骁龙888的升级版本骁龙888 Pro。
一些 OEM 手机厂商还设置了一个白名单,允许像 Facebook 和 WhatsApp 这样的应用不受限制地运行,使小型应用开发商处于不利地位。谷歌很清楚这些的做法,尽管它还没有采取决定性的行动,但它现在正在邀请开发者提供反馈,以寻求可能的解决方案。
爆料者称MIX FOLD2将继续搭载骁龙888处理器,机身依然内置5000mAh电池,预计依然会搭载此前的超级快充硅氧负极电池,通过“掺硅补锂”带来10倍于石墨的理论克容量,后置主摄则为108MP规格,液态镜头应该也不会缺席。
日前,据屏幕供应链咨询公司CEO Ross Young爆料,荣耀首款折叠屏手机将使用京东方和维信诺提供的可折叠面板,同时,消息称该机将与三星Galaxy Z Fold 2一样采用内折方案。