iPhone 18 Pro“左上角打孔”系误传,将配备小尺寸居中灵动岛

PChome | 编辑: 岳芸珊 2026-01-21 17:51:45

此前网传的iPhone 18 Pro系列手机将采用“左上角单打孔”设计,系消息误传。iPhone 18 Pro系列手机仍将配备居中的灵动岛设计,但将会进一步缩小灵动岛尺寸。

1月21日消息,前Counterpoint Research副总裁罗斯 · 杨 (Ross Young) 发文透露,此前网传的iPhone 18 Pro系列手机将采用“左上角单打孔”设计,系消息误传。iPhone 18 Pro系列手机仍将配备居中的灵动岛设计,但将会进一步缩小灵动岛尺寸。

据了解,iPhone 18 Pro系列预计将搭载A20 Pro处理器。该芯片采用台积电2nm工艺节点,结合CoWoS封装技术,实现处理器、统一内存与神经引擎紧密集成。此外还将配备苹果自研的C1X或C2调制解调器,搭配N1网络芯片。预计还将配备不锈钢均热板散热系统。

此外还有消息显示,新机的相机将即取消滑动变焦等触控功能。预计将搭载三层堆叠式图像传感器,以期提升拍摄质感。外观上,目前正在测试棕色、紫色及勃艮第红三种新配色,最终量产版或将从三种颜色中选出。

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