荣耀在PC新品技术沟通会上正式推出WIN游戏本，首发搭载自研“东风尾喷散热引擎”，H9高配版实现整机270W满血性能释放，预计4月23日正式上市。
PChome 4月13日消息，荣耀在PC新品技术沟通会上正式推出WIN游戏本，首发搭载自研“东风尾喷散热引擎”，H9高配版实现整机270W满血性能释放，预计4月23日正式上市。
该散热系统采用“2个离心主风扇+4个自研轴流辅助风扇”的混吹架构。据官方数据显示，相比传统方案，其内吹风道风量提升57%，整机风量提升10%，同功耗下键盘表面温度降低约2℃。
性能方面，H9机型搭载RTX 5070 Ti显卡，配合Turbo X性能调优与幻影引擎稳帧技术，在《赛博朋克2077》等游戏中帧率提升近6%。
据悉，该系列定位高端电竞，是荣耀“WIN生态”的关键硬件入口。通过Gaming Turbo X技术协同调度，不仅游戏加载更快，AutoCAD等创作软件3D导出效率也提升约18%。目前官方仍未公布最终售价，但确认将于4月23日发布会揭晓更多配置与首发权益，感兴趣的用户可持续关注。
