PChome 4月15日，今日，特斯拉CEO伊隆·马斯克宣布，特斯拉AI芯片设计团队已成功完成AI5芯片的流片。他同时透露，性能更强大的AI6、Dojo3以及其他多款芯片也正在研发中。马斯克表示，感谢合作伙伴台积电和三星在芯片量产过程中的支持，“AI5芯片未来将成为全球产量最大的AI芯片之一”。
PChome 4月15日，今日，特斯拉CEO伊隆·马斯克宣布，特斯拉AI芯片设计团队已成功完成AI5芯片的流片。他同时透露，性能更强大的AI6、Dojo3以及其他多款芯片也正在研发中。伊隆·马斯克表示，感谢合作伙伴台积电和三星在芯片量产过程中的支持，“AI5芯片未来将成为全球产量最大的AI芯片之一”。
AI5芯片于今日完成流片，标志着设计阶段已正式结束，即将进入量产准备环节。其性能较上一代HW4芯片实现显著提升。
其算力达2000—2500TOPS（万亿次运算/秒），为HW4的5倍，可支持更复杂的端到端自动驾驶算法；同时能效功耗仅为英伟达同级芯片的1/3，成本降至10%，性价比优势突出。
据悉，该芯片容量将提升9倍、带宽提升5倍，解决了数据传输瓶颈，并将核心逻辑芯片与至少12个存储芯片封装为单一模块，提升集成度。而AI5也专为自动驾驶与机器人优化，并删除冗余模块，如传统GPU的ISP，可提升有效算力利用率。
伊隆·马斯克宣布AI5成功流片并强调其将成为全球产量最高的AI芯片之一，同时透露AI6、Dojo3等后续芯片已同步推进。
