vivo产品经理韩伯啸今日发文官宣将于本月发布的vivo X Fold6将搭载蓝晶×天玑9500超能版芯片,据悉该芯片专为折叠大屏与AI生产力场景深度定制。
PChome 6月12日消息,vivo产品经理韩伯啸今日发文官宣将于本月发布的vivo X Fold6将搭载蓝晶×天玑9500超能版芯片,据悉该芯片专为折叠大屏与AI生产力场景深度定制。

据官方介绍,该款SoC并非通用方案的简单适配,而是vivo与联发科技提前两年联合深度开发的产物。芯片重点强化了多任务流、多线程处理以及多窗口渲染能力,其峰值性能较上代提升111%,同时功耗降低56%,实现了“算力翻倍、功耗减半”的出色表现。

依托这颗定制芯片的强劲算力,vivo X Fold6的AI办公体验全面升级,不仅AI会议助手的离线转写速度提升7倍,原子工作台还可保障多应用重载操作的流畅稳定。新机将同步首发OriginOS 6 Fold系统,充分释放大屏生产力优势。