联发科正式发布旗舰级移动SoC天玑9600 Pro，这是其首款基于台积电2nm制程打造的移动芯片，产品以AI原生思路重构整套芯片设计，核心搭载融合计算架构，面向端侧AI时代的多任务、智能体运行需求优化。
PChome 9月15日消息，联发科正式发布旗舰级移动SoC天玑9600 Pro，这是其首款基于台积电2nm制程打造的移动芯片，产品以AI原生思路重构整套芯片设计，核心搭载融合计算架构，面向端侧AI时代的多任务、智能体运行需求优化。
得益于与台积电的深度联合研发，2nm制程的性能与能效潜力得到进一步释放。官方数据显示，对比前代3nm工艺方案，天玑9600 Pro性能提升14%，功耗下降23%，拉高了旗舰移动芯片的能效上限。
架构层面，该芯片通过软硬融合方式打通CPU、GPU、NPU、ISP等异构计算核心，以AI能力为核心调度引擎。配置上，芯片采用规格升级的双超大核全大核架构，搭配超高容量缓存提升数据交换效率；天玑智算融合机制可智能调动CPU、NPU、存储等单元协同计算，通过AI算力智能调度预判算力需求、动态分配资源，配合智能内存调度机制，保障AI应用与普通应用并行运行、多任务即时切换的流畅度。
AI模块方面，天玑9600 Pro搭载全新超能效NPU与超性能NPU组合，支持低功耗全时运行，端侧AI每瓦特生成词元数较上代提升55%，可支撑智能体AI持续在线、全时感知。同步升级的天玑AI智能体化引擎3.0覆盖智能感知到开发全链路，主打更主动、安全的端侧AI体验。
