据日经最新报道，苹果和Intel正在测试台积电新一代制程技术，二者将成为台积电3nm的首批客户，最快芯片产出时间预计在明年下半年至后年初。
6月初的时候，台积电CEO魏哲家透露了2nm芯片试生产线将于年内建成，这一举动将进一步扩大台积电在尖端半导体工艺的领先优势。值得一提的是，台积电3nm芯片将于2022年下半年启动量产。目前，性能最佳的台积电5nm已经被iPhone 12等旗舰手机芯片采用。
据日经最新报道，苹果和Intel正在测试台积电新一代制程技术，二者将成为台积电3nm的首批客户，最快芯片产出时间预计在明年下半年至后年初。
首先采用3nm工艺的苹果产品将是iPad。据了解，英特尔则至少开了两个以上的3nm案子，包括个人计算机及数据中心的CPU。
众所周知，工艺制程越先进，芯片性能越好，单位面积所产生功耗越低，但随之而来的是，制造难度和成本也加倍提升。
据了解，台积电3nm与目前的5nm相比，性能提升10-15%，功耗降低25-30%。
从官方数据来看，3nm制程工艺带来的升级十分明显，那么为什么苹果不让A16处理器率先使用呢？
小编猜测，第一代3nm制程工艺可能在产能、工艺指标、稳定性等方面无法满足苹果iPhone的需求。
因为对于智能手机来说，由于出货量大、机身狭小，性能要求高等因素，对于芯片的要求也会更加严格。而平板电脑出货量相对较小，并且机身更大，可以略微放宽要求。
