在荣耀50系列发布会后，荣耀CEO赵明接受采访时就曾提到，荣耀Magic 3无论在设计、性能体验上以及拍照上都有领先和独到的地方，目前市场上几款旗舰手机虽然使用了顶级的骁龙888，但是体验一塌糊涂。
据知情人士最新爆料，荣耀Magic3将于8月中旬正式发布，对标华为P系列、Mate系列，而它搭载的处理器正是前段时间发布的骁龙888 Plus。除此以外，荣耀Magic 3旗舰将搭载京东方提供的曲面显示屏，还将应用屏下前摄像头技术，实现真正的全面屏效果。
事实上，在荣耀50系列发布会后，荣耀CEO赵明接受采访时就曾提到，荣耀Magic 3无论在设计、性能体验上以及拍照上都有领先和独到的地方，目前市场上几款旗舰手机虽然使用了顶级的骁龙888，但是体验一塌糊涂。
赵明表示，Magic系列承载了荣耀高端品牌的使命，今年的荣耀Magic新品会用骁龙888系列的芯片。
他表示，想要满血骁龙888体验的用户可以期待荣耀Magic 3，该机将在第三季度推出。
赵明称，硬件决定了荣耀手机性能和体验的下线和底线，更重要的是对于硬件的驾驭能力，荣耀这方面有着丰厚的经验和强大的能力，所以对于荣耀Magic系列未来的发展有着强大的信心，会带给消费者与众不同的科技的体验。
据悉，高通骁龙888 Plus基于三星5nm工艺制程打造，仍然采用的是Cortex X1超大核、Cortex A78大核和Cortex A55三丛集架构，超大核CPU主频由高通骁龙888的2.84GHz提升至接近3.0GHz，还有3颗2.4GHz Cortex A78和4颗1.8GHz Cortex A55能效核心，GPU仍然是Adreno 660，预计性能将有5%左右的提升。
