在制程技术升级方面，英特尔推出的Intel 14A节点备受瞩目。它将接棒Intel 18A，采用更为先进的PowerDirect直接触点供电技术，相较于Intel 18A所采用的PowerVia背面供电技术，有望在供电效率等方面实现进一步提升。
北京时间2025年4月30日，2025年Intel Foundry Direct Connect大会盛大召开，英特尔在此次大会上公布了多项重磅进展，其中14A和18A节点的相关消息备受关注。
在制程技术升级方面，英特尔推出的Intel 14A节点备受瞩目。它将接棒Intel 18A，采用更为先进的PowerDirect直接触点供电技术，相较于Intel 18A所采用的PowerVia背面供电技术，有望在供电效率等方面实现进一步提升。
按照规划，Intel 14A节点将于2027年正式到来，这一节点的推出，无疑将为半导体制造领域带来新的变革。目前，英特尔代工已与主要客户就Intel 14A制程工艺展开合作，发送了Intel 14A PDK（制程工艺设计工具包）的早期版本，这些客户也已表达了基于该节点制造测试芯片的意向。
Intel 18A节点同样进展顺利，目前已进入风险量产阶段，并预计在今年晚些时候实现量产。这一节点的成功推进，是英特尔在制程技术领域的重要成果。同时，英特尔还推出了两个18A的变体，分别是18A-P和18A-PT。18A-P致力于为客户带来更卓越的性能，目前其早期试验晶圆已经开始生产。而18A-PT则支持通过Foveros Direct 3D先进封装技术与顶层芯片连接，混合键合互连间距小于5微米，为3D封装技术的发展提供了新的可能。
在先进封装方案上，英特尔也带来了诸多创新。推出的Foveros-R和Foveros-B扩展了Foveros 3D堆叠架构，新的EMIB-T技术能够支持未来高带宽内存需求。此外，英特尔与Amkor的合作，进一步增加了客户在封装技术选择上的灵活性。
在本土制造方面，英特尔也取得了显著成果。亚利桑那州Fab 52成功完成首次流片，这标志着该厂在先进制程制造方面迈出了重要一步。Intel 18A将在美国全面量产，率先在俄勒冈州的晶圆厂实现大规模量产，亚利桑那州的制造预计今年晚些时候进入量产爬坡阶段。 此次英特尔代工大会所公布的14A和18A节点的进展，展示了英特尔在半导体制造领域的技术实力和创新能力，也将为整个行业的发展注入新的活力，推动半导体产业迈向新的高度。
