雷军官宣小米自研手机芯片:台积电N4P工艺打造,5月下旬发布

PChome | 编辑: 邸天宇 2025-05-15 21:48:12

知名数码博主“数码闲聊站”爆料称,玄戒O1“芯片规格很厉害,实测比很多人预期强”,采用最新先进工艺,将填补国内5nm以内先进设计的经验空白。

2025年5月15日,小米创办人,董事长兼CEO雷军在社交媒体发文称,小米自主研发设计的手机SoC芯片,名字叫“玄戒O1”,即将在5月下旬发布。

知名数码博主“数码闲聊站”爆料称,玄戒O1“芯片规格很厉害,实测比很多人预期强”,采用最新先进工艺,将填补国内5nm以内先进设计的经验空白。“风口雷达”爆料称,玄戒O1采用台积电N4P工艺(第二代4nm制程),综合性能接近高通骁龙8 Gen2。

PChome了解到,2014年,小米成立研发团队布局芯片领域,2017年推出首款自研手机SoC芯片澎湃S1 ,采用28nm工艺,搭载于小米5c,但因性能、功耗及基带等问题未延续。此后,小米转向研发垂直功能芯片,2021年发布澎湃P1充电芯片,首次实现120W单电芯充电方案。2023年,小米筹备玄戒SoC项目。玄戒O1问世,标志着小米真正掌握了智能手机最核心的处理器设计能力,是其在芯片自主研发领域的关键突破,体现了小米多年来在技术研发上的厚积薄发和持续投入。

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