小米集团董事长雷军披露，为了打造玄戒O1芯片，小米在芯片研发上持续重金投入。截至2025年4月底，研发投入已达135亿元，相关研发团队规模已超过2500人，预计全年研发投入将突破60亿元。
近日，芯片产业综合服务平台振芯荟联合创始人张彬磊在接受采访时表示，小米此次推出的玄戒O1芯片采用3nm先进制程，令业内感到惊讶。他指出，3nm工艺问世时间并不长，小米能在今年实现量产，意味着其早在三年前就已获得3nm工艺相关的开发工具，并着手芯片设计工作。这背后体现出小米对前沿技术的超前布局与重视程度。
小米集团董事长雷军此前也披露，为了打造玄戒O1芯片，小米在芯片研发上持续重金投入。截至2025年4月底，研发投入已达135亿元，相关研发团队规模已超过2500人，预计全年研发投入将突破60亿元。
玄戒O1是小米自研芯片战略的重要成果，代表其在芯片领域取得关键突破。结合张彬磊的分析，小米不仅在技术路线选择上具有前瞻眼光，也展现出强大的研发执行力。玄戒O1的亮相，或将为国产芯片发展注入更多信心与动力。
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