玄戒O1芯片性能已可比肩骁龙8Gen 3，若未来实现大规模商用，可能在部分技术领域与高通形成竞争，为双方合作增添新的变数。
2025年5月20日，高通技术公司与小米集团共同宣布达成全新多年合作协议，在双方长达15年的合作基础上，进一步深化伙伴关系，携手引领科技行业创新。
根据协议，小米旗舰智能手机将在多个产品代际中持续搭载高通领先的骁龙8系移动平台，覆盖中国及全球市场，出货量预计逐年增长。今年晚些时候，小米还将成为首批采用下一代骁龙8系旗舰移动平台的厂商之一。除智能手机外，双方计划在汽车、AR/VR眼镜、可穿戴设备、平板电脑等边缘侧设备领域拓展合作。
回顾15年合作历程，双方成果丰硕。在智能手机领域，从2011年小米手机1起，高通助力小米成长为全球第三大智能手机品牌，最新的小米15系列搭载骁龙8至尊版，市场表现亮眼。汽车领域，2023年小米首款车型SU7采用高通下一代骁龙座舱平台及汽车5G调制解调器射频解决方案，带来先进车载体验。此外，双方在智能家居、可穿戴设备领域也有诸多合作，如搭载骁龙平台的小米Buds 5 Pro耳机和Watch 2 Pro智能手表。
值得关注的是，小米近年来在芯片领域动作频频，其自研的玄戒O1芯片已进入量产阶段。该芯片性能已可比肩骁龙8Gen 3，若未来大规模商用，可能在部分技术领域与高通形成竞争，为双方合作增添新的变数。
