如果用一句话解释Intel的目标，那就是CEO基辛格日前在媒体采访中的表态——在2024年到2025年间，Intel将重返半导体技术领先地位，没明说的言外之意就是要超越三星、太台积电，同时确保美国在半导体技术上的地位无可动摇。
2011年，Intel首发的22nm FinFET工艺技术至少领先友商三年半，但是到14nm节点以后仿佛就有点卡壳了。而台积电就此抓住了移动处理器的机会，工艺一路升级到了现在的7nm、5nm，即便现在还饱受外界争议，但台积电已然成为芯片制造的王者。
如果大家了解了这个背景，那么Intel今天公布的新一代CPU工艺路线图就更好理解了，3月份上任的新CEO基辛格是有着30多年经验的Intel老将，见证了Intel工艺最辉煌的时代，现在他要重整旗鼓。
当然，这次的改革有一点让网友感觉惊讶的地方，那就是Intel真的如之前网友调侃的段子那样，上来就玩了一把给工艺改名的游戏——年底的10nm ESF工艺改名为Intel 7，计划中的7nm改名为Intel 4，未来还会继续推出Intel 3工艺，这次的改名直接让Intel跟台积电站到同一起跑线上了，毕竟台积电2023年量产的也是3nm工艺，同样也是最后一代FinFET工艺。
调侃归调侃，但是Intel这次推出的工艺不仅仅是改名那么简单，有一件事非常值得关注，那就是Intel要率先从纳米时代进入埃米时代（Ångstrom，1纳米等于10埃米），这就是Intel预计2024年推出的Intel 20A工艺，其中的A就指的是埃米。
到了埃米时代，20A工艺有两大革命性新技术，RibbonFET及PowerVia，前者就是类似三星的GAA环绕栅极晶体管，PoerVia则首创取消晶圆前侧的供电走线，改用后置供电，也可以优化信号传输。
现在20A工艺的具体细节还没公布，但从字面意义上来看，20A差不多是2nm工艺的水平，倒也符合3nm之后的摩尔定律进步。
20A工艺之后还有18A工艺，除了继续改进RibbonFET及PowerVia技术之外，Intel预计还会首发NA 0.55的下一代EUV光刻机。
如果用一句话解释Intel的目标，那就是CEO基辛格日前在媒体采访中的表态——在2024年到2025年间，Intel将重返半导体技术领先地位，没明说的言外之意就是要超越三星、太台积电，同时确保美国在半导体技术上的地位无可动摇。
