昨日，在2025世界人工智能大会上，商汤科技正式推出日日新V6.5多模态大模型，并联合华为、寒武纪、摩尔线程等十余家国产芯片及软件企业，共同推出“商汤大装置算力Mall”。
昨日，在2025世界人工智能大会（WAIC）“大爱无疆·模塑未来”大模型论坛上，商汤科技正式推出日日新V6.5多模态大模型，并联合华为、寒武纪、摩尔线程等十余家国产芯片及软件企业，共同推出“商汤大装置算力Mall”。“商汤大装置算力Mall”的推出，降低了企业获取高性能算力的门槛，更通过软硬一体化方案推动国产替代进程。
此次发布的日日新V6.5在多模态理解、逻辑推理和长文本处理等方面实现突破，可支持更复杂的产业场景应用，如工业质检、医疗影像分析和金融决策等。值得关注的是，商汤此次联合的生态伙伴覆盖国产芯片、操作系统和云计算全链条，包括华为昇腾、海光DCU、壁仞科技GPU等硬件厂商，以及麒麟软件等基础软件服务商。这一合作标志着国产AI算力从单点突破迈向协同创新，有望缓解高端算力卡脖子的困境。
商汤科技CEO徐立表示，日日新V6.5大模型的多模态推理与交互性能大幅提升，成本降至原始的30%，同时带来5倍性能的提升。
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