工艺方面，消息称骁龙898前期会采用三星的4nm工艺打造，在明年下半年将会引入台积电的4nm工艺，不过排出高通到时候会直接推出骁龙898+芯片的意图，以此来转换台积电工艺。
据此前爆料，高通下一代旗舰芯片代号为“sm8450”，将以“骁龙895”命名，并在年底正式亮相。但据最新消息证实，新平台将定名为“骁龙898”，将配备三丛集CPU的设计，其中超大核心频率达3.09GHz，大核心频率为2.4GHz，小核心频率为1.8GHz。
值得一提的是，其中3.09GHz的大核心照此前消息，将采用全新一代的Cortex-X2设计，对应的会带来全新的性能、能耗表现。
工艺方面，消息称骁龙898前期会采用三星的4nm工艺打造，在明年下半年将会引入台积电的4nm工艺，不过排出高通到时候会直接推出骁龙898+芯片的意图，以此来转换台积电工艺。
根据之前曾曝光过的GeekBench 5数据显示，骁龙898的单核跑分为1250左右、多核4000左右，相比骁龙888再次带来大幅升级，安兔兔跑分可能将首次突破百万。
按照以往惯例，骁龙898或许会由小米下一代数字系列旗舰“小米12”首发，该机作为小米12周年旗舰产品，同时也是以12为名，将有很大可能会在12月份正式发布。
这也就是说，我们很有可能会在今年结束之前就用上骁龙898的产品，将是一款刷新安卓阵营性能记录的芯片，非常令人期待。
