龙芯中科新一代服务器处理器龙芯3C6000已在多家OEM设备中实现应用。公司表示，3C6000不仅在性能上接近国际同类产品，更在自主可控和供货能力上展现出差异化竞争力。
近日，龙芯中科在投资者关系活动中表示，最新发布的3C6000和2K3000芯片已被多家整机企业导入，并在典型应用场景中完成验证，预计将在2026年进入规模化部署。
9月以来，国产CPU厂商龙芯中科的最新两款产品——3C6000与2K3000陆续进入整机厂商导入环节，并在部分应用场景完成验证。与之对应，2K3000则聚焦通用与AI加速场景。该芯片不仅具备8核CPU计算能力，还首次集成第二代自研GPU核心LG200，单精度浮点峰值性能达到256GFLOPS，同时具备8TOPS的AI推理能力。相比上一代产品，其在图形处理、并行计算和人工智能等方面实现跨代提升。
据了解，3C6000基于自主研发的LA664架构，采用自主LoongArch指令系统，单硅片集成16核32线程，主频2.0–2.2GHz。通过龙链互连技术，可扩展至双硅片32核64线程（3C6000/D）或四硅片64核128线程（3C6000/Q）。性能对标英特尔2023年主流产品，16核版接近至强Silver 4314，64核版超过至强Platinum 8380。内存支持四通道DDR4-3200，提供64条PCIe 4.0通道，并内置国密安全模块，支持SM2/3/4算法。适用于通用计算、云计算及数据中心，核心元器件国产化率达100%。
