Navi 31采用MCM双芯整合封装，分为两个所谓的GCD模块(类似锐龙CCD)，5nm工艺制造，以及一个MCD模块(类似锐龙IOD)，6nm工艺制造。
此前的台北电脑展上，苏姿丰表示AMD下一代显卡将于明年推出。目前，AMD已经开始将它们加入ROCm开发工具了。从最新的ROCclr代码中，已经可以看到Navi 31、Navi 33两个名字，它们分别是AMD RDNA3家族的旗舰核心、主流核心。不过很可惜，这份名单没有给出更多细节，仅仅是两个代号。
就在日前，有曝料给出了Navi 3x系列核心的具体规格，虽然不一定靠谱，但颇具参考价值。
Navi 31采用MCM双芯整合封装，分为两个所谓的GCD模块(类似锐龙CCD)，5nm工艺制造，以及一个MCD模块(类似锐龙IOD)，6nm工艺制造。
GCD内部分为着色器引擎(SE)、着色器阵列(SA)、处理器工作组(WGP)、ALU单元等不同层级，而以往被当做核心数来算的的CU计算单元则消失了，今后会以WGP作为基本单元。
Navi 31会集成多达15360个流处理器(ALU单元)、512MB无限缓存，分别是现在Navi 21核心的三倍、四倍，而显存依然是256-bit GDDR6。
Navi 32核心也是MCM封装，就相当于Navi 31的缩小版，还是两个GCD、一个MCD，总共10240个流处理器、384MB无限缓存，分别是Navi 21的两倍、三倍，显存还是256-bit GDDR6。
Navi 33回归单个核心设计，一个GCD、一个MCD整合在一起，使用6nm工艺，共计5120个流处理器、256MB无限缓存、128-bit GDDR6。
