博主称国产手机厂商正评估3D人脸识别技术:体积显著缩小

PChome | 编辑: 岳芸珊 2025-12-31 14:45:20

数码大V博主@数码闲聊站今日发布博文称,国内某厂商开始评估小型化ToF 3D人脸识别,前置挖孔体积会进一步缩小。

12月31日消息,数码大V博主@数码闲聊站今日发布博文称,国内某厂商开始评估小型化ToF 3D人脸识别,前置挖孔体积会进一步缩小。结合此前爆料明年iPhone也在做3D人脸组件小型化和部分屏下隐藏处理,预测手机界将迎来一个新趋势。

该厂商评估的TOF模组小型化方案,旨在压缩红外泛光灯、深度传感器等元器件的体积,使前置挖孔直径进一步缩减,提升正面视觉一体性。许多网友猜测该厂商是华为或荣耀,博主回应“毕竟国内只有这两家做3D人脸识别技术”。

此前也有知情人士称,2026年新款iPhone同步推进3D结构光组件小型化与部分屏下隐藏技术,实现“缩小化挖孔+局部屏下”的过渡形态。而安卓阵营如华为、小米等头部厂商已启动预研,在技术积累下供应链也在加速攻关。小型化TOF 3D人脸识别是全面屏进程中关键过渡技术,2026年将聚焦“挖孔缩小+局部屏下”形态。国产头部厂商的技术突破与苹果形成共振,将推动前置挖孔体积缩小成为手机界一大新趋势。

图源微博@菜哥侃数码

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