据报道，vivo V1影像芯片是vivo芯片策略的一次具体落地，在整体影像系统设计中，V1芯片可以同时服务用户在预览和录像等影像应用下的需求。
今日，vivo执行副总裁胡柏山透露，vivo首款自研芯片“V1”将于9月份正式亮相，首发搭载的正是vivo X70系列。他还表示，未来我们不排除在其他赛道上布局芯片，所谓的赛道就是vivo在2020年确立的设计、影像、性能、系统四个长赛道。
据报道，vivo V1影像芯片是vivo芯片策略的一次具体落地，在整体影像系统设计中，V1芯片可以同时服务用户在预览和录像等影像应用下的需求。
此前vivo曾和三星联合打造Exynos芯片，由联手蔡司带来了蔡司移动影像系统，从这一系列动作看出，vivo在芯片、影像方面的步伐逐渐加快。
如今在智能手机领域，如何通过自主研发芯片、技术已经成为各大厂商切磋武艺的必杀技，只有拥有更多核心技术和话语权才能在决胜时刻掌控主动权。
要打造品牌独有的成像风格，单凭传统的“公版”ISP芯片已经无法满足需求。独立研发ISP芯片也成为众多国内厂商上探手机SoC芯片的第一步，也是重要的一步。
作为首款搭载V1芯片的vivo X70系列，其成像也将是消费者期待的一大看点。
据悉，目前vivo X70系列已经现身 Google Play 控制台列表中，手机将搭载联发科天玑 1200 芯片，配备 6.56 英寸 120Hz AMOLED 屏幕。vivo 目前在售的 X60 系列手机搭载第二代“微云台”主摄像头，支持四轴 OIS 光学防抖，配备蔡司光学镜头，保证暗光环境拥有出色画质。下一代 vivo X70 系列有望继续配备微云台主摄，可以预计 vivo V1 芯片是 ISP 图像处理芯片。
根据外媒曝光的渲染图，vivo X70 Pro 将采用后置四摄设计，主摄像头预计会使用 1/1.28 英寸大底传感器。手机的具体参数信息，以及 V1 芯片的功能，还需要待发布会揭晓。
