vivo执行副总裁胡柏山透露，V1是一颗特殊规格的集成电路芯片，是vivo芯片战略的一次具体落地，在整体影像系统设计中，V1芯片可以同时服务用户在预览和录像等影像应用下的需求。
今日上午，vivo官宣X70系列将于9月9日19:30登场，让我们一起带着蔡司影像品阅时光。根据此前披露的信息，vivo X70系列全球首发vivo自研的影像芯片V1，后置摄像头为四摄像方案，还有蔡司的小蓝标认证。有传言称镜头规格为5000万像素主摄镜头+1600万超广角镜头+800万长焦镜头+200万镜头。
vivo执行副总裁胡柏山透露，V1是一颗特殊规格的集成电路芯片，是vivo芯片战略的一次具体落地，在整体影像系统设计中，V1芯片可以同时服务用户在预览和录像等影像应用下的需求。
作为自主研发影像芯片，V1芯片开发历时24个月，投入研发人力超300 人，表现值得期待。
此外，vivo X70系列影像仍将由vivo与蔡司联合打造，同时还将搭载微云台技术。
与传统OIS光学防抖相比，微云台不仅可以实现“X轴、Y轴双向运动”，还能实现围绕两轴的转动，形成YAW和PITCH轴向的运动，从而达到多维度的“立体防抖”的效果，更好地解决了用户在拍照以及拍摄视频时遇到的防抖难题。
据悉，vivo X60系列于去年年底发布，采用了全新的设计，以“回归本原”为整体设计理念，正面是中极点阳光屏，前置摄像头居中排列，前后3D曲面屏，背部为缎面AG工艺，在不同角度偏转下，好像丝绸在阳光下闪着银光一样，纵享丝滑，而且不留指纹。
全系配备了三星Exynos 1080处理器，这是vivo定制的5nm旗舰处理器，采用1+3+4三丛集架构，由一个最高性能的Cortex-A78内核（最高频率为2.8GHz）、三个高性能的Cortex-A78内核和四个高效的Cortex-A55内核组成，集成的GPU为Mali-G78 10核。
