AMD新主板计划曝光 USB3.0普及在即
CPU的更新紧密影响着主板产业的发展，Intel在2010年的主板芯片计划已经相当明朗，即将随i3发布的H55和H57将进入主流市场，而P55和X58将是高端i5、i7处理器不错的选择。但反观AMD则确实讳莫如深，虽然此前就有网站曝光了其足心的890GX主板计划，但我们却一直未能得到AMD的官方确认。根据目前的资料我们得知新的890GX主板将采用AM3接口，内建图形核心频率仍然为700MHz，但加入了对DriextX 10.1的支持。另外的好消息就是890GX主板很可能支持最新的USB3.0和SATA6Gbps，开来AMD比Intel要开明的多。
但由于AMD官方一直没有予以确认，因此我们还无法得到新主板更多的消息，而且其上市时间也是一个迷。
今年发布的USB3.0技术可以说吸引了众多玩家的目光，新接口的理论数据传输速率可高达5Gbps，与目前常用的USB2.0 480Mbps可谓天壤之别，而且新标准也得到众多厂商的支持，正在USB3.0产品即将大规模进入市场之时，行业大哥Intel也突然宣布，最早将在2011年才开始支持USB3.0，这一消息无疑严重阻碍了新接口的普及。
然而Intel这一“拦路”式决定似乎并没有打击其他厂商发展USB3.0技术的信心。我们陆续看都不少兼容USB3.0技术的新品问世，其中不仅有USB移动硬盘、USB视频播放器、USB转接卡，更有板载USB3.0控制芯片的主板推向市场，似乎USB3.0已经成了新的标准配置。
近日国际著名板卡厂商技嘉就专门针对USB3.0技术开放了专门网页，其中详细介绍了USB3.0接口的特点以及兼容设备，并详细列出了多达25款技嘉已经或即将支持USB3.0接口的主板。
由此形势我们不难预见，即将到来的2010年必然会涌现更多的USB3.0设备，而且由于USB3.0设备的价格并不是“高高在上”，因此即使Intel推迟兼容USB3.0的时间，明年仍然是USB3.0技术普及元年。
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