2010年群英聚会
不平凡的2009年即将过去，这一年由于金融海啸的影响，整个DIY行业受到了不小的冲击，在年初就传来了富士通彻底退出硬盘市场的“噩耗”，而不断上涨的内存价格也让不少观望的玩家大跌眼镜，可以说2009年市场上弥漫着一层阴霾。时至今日，2009年即将过去，距离2010年已经不到一周时间了。眺望2010年，金融风暴正在退去，各大厂商也必将在2010年发力，但从目前已经曝光的消息来看，明年DIY市场的发展可以用扑朔迷离来形容。
纵观2010年硬件发展，虽然高速发展是必然的发展趋势，但由于各个厂商的市场策略不同，有些基于推出新品，有些却将自己的新产品雪藏与深处，是在让人摸不着头脑。
今天笔者就将为大家抽丝剥茧，为大家一一揭示2010年硬件市场的五大迷雾，希望通过这次的介绍，玩家能了解明年DIY行业即将问世的重量级产品，提前做好准备迎接数十年一遇的金融危机过后，市场将呈现出何种局面。
Intel大军压境 AMD从容不迫
在DIY市场Intel和AMD之间的竞争可以说是针锋相对，两边都是重量级的国际品牌，身后都有众多铁杆FANS支持，因而即使在09年国际金融风暴的冲击下，Intel和AMD仍旧维持了健康的发展趋势。
纵观AMD发展历史，我们惊讶的发现，AMD今天能有和Intel分庭抗礼的能力，原来还是得益于Intel的“栽培”。在1982年，Intel将其X86处理器技术正式授权于AMD，或许当时Intel是为了发展其自身业务，笔者相信当时担任Intel首席执行官的戈登·摩尔万万没有想到他的这一举动为其树立了唯一的“死敌”——AMD。
经过了长达数十年的发展，现在的Intel和AMD已经今非昔比，两家公司在产品性能上更是你追我赶。截止2009年底，应当说Intel凭借四核心i7处理器强大的架构，夺取了桌面级CPU性能之王的宝座。而AMD的CPU虽然在顶级领域不及Intel，但其一贯的亲民价格政策，却赋予了玩家更诱人的性价比。而且AMD独有的黑盒处理器不锁倍频的设计，也成为超频玩家追捧的对象。
转眼2009年即将过去，Intel和AMD谁将在2010年争得“王位”可以说是一件最为棘手的悬案。虽然2010年底这个谜就团就会自然揭开，但笔者相信很少有玩家会有这个耐心去等待那370天了。为了得到答案，笔者对Intel和AMD明年的发展做了一番明察暗访，还真得到了不少有价值的信息，或许将这些线索串联起来我们就能找到2010年CPU市场的王位之争的结局。
首先我们来翻看已经确定的档案
2009年12月11日，英特尔全球副总裁、中国区总裁杨叙表示，2010年1月8日起，英特尔采用最新32纳米技术的处理器将在中国市场全面上市。其中不仅有助攻中高端市场的新i5、i7，更有首次露面的主流处理器i3，从已经曝光的Intel产品路线路中我们就能事先看到这些产品的详细信息。
其中使用32nm工艺制造的i3处理器基于Westmere构架设计，其核心代号为Clarkdale，是Intel首款使用CPU+GPU设计的产品，处理器内集成了一颗45nm工艺的集成显卡，不仅赋予了整机优秀的硬件解码能力，更使电脑获得了优异的可移动能力。除此之外，i3内还整合了部分北桥功能，以及双通道DDR3内存控制器。值得注意的是，i3处理器将采用全新的LGA1156接口，这也提醒我们2010年新接口将逐渐普及。
Intel前不久还迫不及待的发布了下一代ATOM平台Pine Trail，产品专为移动PC和上网本设计，由于拥有极高的整合度及优秀的电池控制能力，因此可有效提高目前上网本的性能，不知是否经过协商，在Intel刚刚发布Pine Trail的第二天，华硕就发布了使用Pine Trail平台的新款EeePC，看来Intel希望在全产品线镇压AMD的“野心”已经展露无余。
反观AMD这边，面对Intel大军压境的攻势，AMD却不慌不忙的耍起了“太极拳”，任凭风吹雨打，也不前俯后仰。在这个临近年底各大品牌纷纷对未来进行展望之时，AMD却显得相当低调，我们仅能从网络上得到一张关于AMD 2010年计划的新闻稿。这份稿件发表于2010年11月11日，稿件开头就提到了与Intel i3结构极为相似的Accelerated Processing Unit (APU)，也同样采用了CPU+GPU设计，但其发布时间却被推到了2011年，比Intel的i3推迟了近1年。
随后这篇新闻中还提到AMD将在2010年发布12核的Maranello服务器CPU，虽然其核心数和性能都相当值得期待，但对于我们桌面级用户来说由于CPU接口不同也只能望梅止渴了。
稿件的中间部分提到了Bulldozer和Bobcat两款处理器，其中Bulldozer将采用32nm工艺制造，而Bobcat则是Bulldozer的缩水版产品，其中高端型号的核心数将高达16个，但遗憾是这两款产品仍然是服务器产品。
在下面我们终于发现了AMD明年桌面处理器的计划，产品被分别命名为“Leo”和“Dorado”，计划将在2010年上半年问世，其中LEO的核心数将达到6核，并将沿用先用的AM3接口，而Dorado则是面向主流笔记本的产品。以上就是我们目前能得到的关于AMD 2010年处理器的计划的全部信息，相比Intel高调的发布17款产品，AMD则仅透露了2款桌面级处理器的计划，看似Intel已经占尽天时地利。然而我们不妨从另一方面看这件事，虽然Intel发布新品数量众多，但其产品高昂的售价一直被玩家诟病。据笔者了解，新i5、i7也同样并不便宜，其中i5价格会在1500元以上，而高端的i7更是站上了2000元的高度，即使是面对主流市场的i3，其报价也在千元以上。
可以说虽然Intel在技术上略显领先，但AMD的价格优势确是不争的事实。因此我们不难预见2010年桌面级高端处理器仍然是Intel的天下，而对于看重性价比的玩家来说，AMD的六核LEO平台将更值得期待。
显卡市场上演王子复仇记
2010年不仅处理器市场硝烟弥漫，显卡领域也是变幻莫测。2009年底，ATI雷厉风行的推出了HD5000系列显卡，一举夺得了世界首先支持DriectX 11技术的宝座，血洗了DriectX 10年代比Nvidia落后半年的耻辱。目前各大显卡厂商也相继发布了新显卡，相信2010年HD5000将是ATI的主打产品。但Nvidia面对ATI的挑衅却迟迟不公布下一代Fermi显卡的详细规格，近日又有消息称，Fermi显卡的规格将比预定设计有所缩水，这对期待Nvidia有所动作的FANS来说，无疑又是一个不小的打击。
不知是为了稳定舆论还是真的胸有成竹，NVIDIA高级副总裁MichaelHara近日接受采访称并不担心ATI在DriectX 11上的领先，目前这项技术仅能在测试环境下有所体现，Nvidia不会因为短短几个月的同步延迟而丢掉市场，反而将严格按照Nvidia自己的芯片更新计划进行。
可见Nvidia对这一事件采取的乐观的态度，但通篇报道中却对Fermi显卡只字未提，或许预示着Nvidia现产品距离我还很远。
虽然Nvdia讳莫如深，但网络上断断续续仍有不少Fermi显卡的技术参数被曝光，从图中我们不难发发现Fermi架构无论是晶体管数量还是核心数都远远强于G80和GT200，而且Nvidia官方公布的产品特点也相当诱人。
Nvidia新显卡性能突出，但前几天却爆出了Nvidia由于技术原因削减了采用Fermi架构Tesla显卡的流处理器数量，从原先计划的512个减少到448个，但面向桌面市场的GeForce300是否也会被削弱目前还不得而知，反倒使Nvidia下一代显卡的规格更加迷雾重重。
总结上述新闻我们可以得到结论，虽然目前ATI在DriectX 11领域站得先机，但Nvidia即将到来的Fermi架构的GT300显卡仍然是不可忽视的对手，虽然Nvidia新显卡的性能还不得而知，但凭借Nvidia雄厚的技术实力详细仍能和ATI进行一番角逐。
AMD新主板计划曝光 USB3.0普及在即
CPU的更新紧密影响着主板产业的发展，Intel在2010年的主板芯片计划已经相当明朗，即将随i3发布的H55和H57将进入主流市场，而P55和X58将是高端i5、i7处理器不错的选择。但反观AMD则确实讳莫如深，虽然此前就有网站曝光了其足心的890GX主板计划，但我们却一直未能得到AMD的官方确认。根据目前的资料我们得知新的890GX主板将采用AM3接口，内建图形核心频率仍然为700MHz，但加入了对DriextX 10.1的支持。另外的好消息就是890GX主板很可能支持最新的USB3.0和SATA6Gbps，开来AMD比Intel要开明的多。
但由于AMD官方一直没有予以确认，因此我们还无法得到新主板更多的消息，而且其上市时间也是一个迷。
今年发布的USB3.0技术可以说吸引了众多玩家的目光，新接口的理论数据传输速率可高达5Gbps，与目前常用的USB2.0 480Mbps可谓天壤之别，而且新标准也得到众多厂商的支持，正在USB3.0产品即将大规模进入市场之时，行业大哥Intel也突然宣布，最早将在2011年才开始支持USB3.0，这一消息无疑严重阻碍了新接口的普及。
然而Intel这一“拦路”式决定似乎并没有打击其他厂商发展USB3.0技术的信心。我们陆续看都不少兼容USB3.0技术的新品问世，其中不仅有USB移动硬盘、USB视频播放器、USB转接卡，更有板载USB3.0控制芯片的主板推向市场，似乎USB3.0已经成了新的标准配置。
近日国际著名板卡厂商技嘉就专门针对USB3.0技术开放了专门网页，其中详细介绍了USB3.0接口的特点以及兼容设备，并详细列出了多达25款技嘉已经或即将支持USB3.0接口的主板。
由此形势我们不难预见，即将到来的2010年必然会涌现更多的USB3.0设备，而且由于USB3.0设备的价格并不是“高高在上”，因此即使Intel推迟兼容USB3.0的时间，明年仍然是USB3.0技术普及元年。
DDR3内存能否普及 SSD价格大猜想
要问DIY市场什么硬件的价格变动最大，我想大部分玩家会回答内存。不错，2009年初1GB DDR2内存从不到百元的价格一路狂飙到300多元的场面相信不少玩家还记忆犹新。时隔一年随着Intel大规模的更新，以及AMD新平台的曝光，2010年DDR3内存必将占据主导地位。而且前段时间，DDR2内存的报价首次超过同容量DR3内存，也再一次为玩家发出了新旧交替的信号。
另外内存厂商也在不断改进技术，专业内存颗粒厂商Elpida前不久刚刚宣布研制成功了新的65nm DDR3内存，使内存产量提高25%，一次可以有效降低产品售价，着对于普通玩家来说无疑是个好消息。另外近日Elpida已经在位于日本广岛的工厂启动了40nm工艺2GB DDR3颗粒的量产，新的40nm DRAM颗粒将比传统的50nm工艺产量提高44%，而且可以100%保证出产的DDR3内存可以工作在1.6Gbps（1600MHz）。另外新的2GB内存可以在1.2V/1.35电压下工作，比JEDEC标准内存规范中规定的1.5V还要低，可以说进一步降低了发热，提高的超频能力。
综上所述，内存市场在2010年的变革已经不可避免，最新的DDR3内存势必取代目前仍然常见的DDR2内存。
存储市场的另一重头戏就要算硬盘了，在2009年初希捷11代硬盘爆出“固件门”的消息后，可以说直到年底，不少玩家仍然对希捷硬盘心有余悸，这无疑充分反映了现代传统硬盘技术更新过慢的现状。虽然目前SSD固态硬盘已经大量投放市场，但其高昂的售价却不是一般玩家能承受的。虽然Intel几天放出消息，将在2010年使其低端X25-V系列硬盘容量从40GB提升到80GB，而且价格也仅为100美元左右，但相比同价位传统硬盘已经上TB的容量来说可谓小巫见大巫了。
但可喜的是我们看到，2009年固态硬盘的容量正在显著提升，目前主流SSD硬盘的容量已经达到了500GB左右，最高甚至已经有容量为5TB的SSD固态硬盘面市，但其价格至少需要上万元。
因此在即将到来的2010年，SSD固态硬盘要想普及还很难，其主要制约因素就是产品价格，当然随着制造工艺的提升，其价格下降将成为必然趋势，说不定哪天各厂商就会给我们带来惊喜。
明年你会80PLUS吗？
2009年可以说是一个不折不扣的环保年，随着人们对自然资源的重视，全世界都将环保提上了议程，刚刚在哥本哈根结束的世界环境大会，虽然结果并不能令所有人满意，但我们仍然看到了环保将成为未来世界发展的主旋律之一。环保反映在我们的DIY领域，最突出的体现就是电源了，符合80PLUS标准的电源凭借较高的转换效率，有效节约了玩家的电费，而主动PFC的设计则很好的解决了电能的损耗。
今年80PLUS已经成了不少玩家选择电源的标准，不仅是由于其优异的转换效率，而且由于80PLUS对电源品质的要求较高，通常符合80PLUS认证的电源也拥有过人的品质。但目前80PLUS电源的价格仍高于普通电源，对于看重性价比的玩家来说，想购买80PLUS电源还是要下一番决心的。
但可喜的是我们在今年年底已经看到80PLUS电源价格有了松动的迹象，其中航嘉900W的80PLUS电源已经降到千元以下，对比很多接近两千元的同类产品可以说应经十分厚道了。随着技术的革新，笔者相信明年将有更多电源加入到80PLUS的阵营，我们从80PLUS官方网站就能发现，近期又有不少新电源通过了认证，而这些产品很可能就是厂商明年的主打型号，在激烈的竞争中，降价也就是顺理成章的事情了。
总结：回顾过去的2009年，整个DIY行业经历了金融海啸的袭击，虽然受到了不小的打击，但可以说绝大多数企业都顺利的熬过来了。临近2010年，各大厂商都在争相发布未来一年的新品计划，其中不仅有Intel一口气发布17款CPU这样的大手笔，也有Nvidia豪华的Fermi架构在想我们招手。不仅有Intel和AMD大战前浓重的火药味，也有各大厂商携手助推USB3.0技术的和谐场面，因此我们可以预见2009年DIY产业将进入复苏期，对于我们玩家来说将有更多优秀的产品可供选择，而新产品的价格也将更为平易近人。
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