PCI-E总线接口浅显分析以及未来展望
通过三种测试我们可以得出以下结论：
1：至少目前来说，提升PCI-E带宽的根本在于PCI-E总线的时脉，即8GHz的工作主频，因为8×的3.0总线上跑出了原先2.0在16×下才能获得的双向16GB/S的带宽，物理总线使用的仅仅是左侧的8×，可见提升在于CPU端的PCI-E控制器单位时间内的并发数据带宽提高了1倍。
2：从3.0 16×与2.0 16×相同的测试成绩，结合第一条结论，证明目前2.0的16×接口还没有到瓶颈，35000多分的3DMark Vantage瓶颈仍在在两颗Cayman的计算能力上。
3：之前多次测试已经得出2.0 8×对诸如HD6990等双核旗舰卡有性能发挥的制约，是已经达成共识的话题，故此次没有加入这个多余测试的部分。
在未来的一段时间内显卡仍然会保持在成熟普及的PCI-E 2.0总线上，而且下一代的HD7000和GK100官方也没有明确表示会采用3.0接口。因此大多数主板厂商在推出基于3.0接口的产品上也并不是持积极态度。
技嘉率先推出的这款Sniper2具有很实际的意义，因为毕竟Z68所能够提供的PCI-E通道数比较少，大多数还是采用PCI-E 2.0的16+4或是16+8的组合方式，如若组建3路多卡系统，只能采取比较尴尬的8+8+8或是8+8+4，严重的影响性能发挥，而采用3.0的传输总线的主板则可以获得双倍2.0的带宽，即16+16+16或16+16+8，这样便可以最大程度的发挥显卡的性能，目前来说网友不必着急升级PCI-E 3.0，PCI-E 2.0的带宽还足够让主流级用户使用上几年。
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