堆叠技术工艺精 eMMC速度快
主板应该是各位网友最为关心部分了，下面就让我们好好看看这块主板。从主板上大大的“本易”我们能看到主板就出自本易自家。要知道设计和焊接主板能力并不是所有厂商都有的。很多山寨厂商都只有组装和设计外壳的能力。
与iPad主板对比
主板的设计和焊接和同类厂商相比绝对属于上乘。不过和iPad相比，还是有一定差距的。首先值得肯定的就是他的排线设计。这一点很有大厂作风。见惯满是飞线的主板的编者，看到这块主板，绝对有眼前豁然开朗的感觉。
本易制造
主板背面和涂在主要元件背面的硅脂
对于要求不是很苛刻的主板来说，屏蔽罩是可有可无的，而且像编者这一类人是不希望看到屏蔽罩的，因为那意味着增加工作量。主板很小，但是元件排列并不算紧密。主要元件散热是通过背面的导热硅脂。（那么塑料壳是如何有散热效果的，其中暗藏的玄机后面再细细道来）
绿色为处理器、红色为ROM
处理器采用是是三星的Enynos 4412四核处理器。处理器上一行小字：Green memory说明其处理器封装工艺为Pop（Package on Package）堆叠工艺。此技术的优点在于提升内存读写速度，同时减少功耗。由于两层芯片为分别分装，并分别有引线。所以在焊接时对于焊接技术的要求是很高的。
ROM为FORESEE（江波龙电子有限公司持有品牌）16GB的eMMC结构芯片。eMMC解决方案具有传输速度快、稳定性高、传输模式多、低功耗等优点。但是由于此芯片的具体信息太少，所以无法给与具体芯片具体分析。
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