将苹果进行到底 本易Miracle One拆解
本易的Miracle One（海豚）让本易声名大噪。也许海豚的设计思路就是“走苹果的路，让苹果无路可走”所以我们看的miracle one不论是外观还是系统UI，都像极了iPad。那么本易会不会将苹果进行到底呢？他的内部构造会不会也如苹果一样高规格呢，今天编者就带着大家，一探究竟。
众所周知，iPad是金属一体机身，所以要拆解它只能从屏幕开始。但是我们的海豚明显是塑料材质，应该不会从屏幕开始吧。于是编者抱着试试看的心情，用手指甲去需找机身上的卡扣，果不其然在一个编者发现了卡扣。
以这个侧边为起点，编者开始拆解，不出意外的这个侧边一张IC就搞定了。但是在这个两个侧边的顶角处，和其他的三个侧边再也找不到任何卡扣设计。从连接的紧密性编者判断都为螺丝固定。于是编者的目光又重新回到了屏幕。
外屏
去掉外屏的海豚
让编者大跌眼镜的事情发生了，这货真的是从屏幕拆起。屏幕是靠粘合剂和机身相连的。好吧，你（海豚）赢了，你是编者拆解这么多款平板中，唯一一款非一体成型机身，却从屏幕拆起的平板。
微软Windows8操作系统带来了全新的触控体验，革命性的变化使Windows8拥有与众不同的触摸操作体验。Windows8的出现使得平板应用程序运行更加高效，系统唤醒时间大大缩短，完美兼容原有操作程序，使用更便利，工作更有效率。
Windows 8彰显魅力新体验，你必须拥有！请关注Win8专区：http://win8.pchome.net
本易平板规格高 屏幕也是苹果屏
对付这种质素不高的粘合剂，吹风机并不是必须的，编者只用了一把撬刀就把触摸屏从机身上完好的分离出来。揭开触摸屏的那一刹那确实有iPad的感觉。但是只是一刹那。以iPad 2为例，iPad上使用的螺丝的确不少，但是似乎也没有这么多，这么大。在白色底色的映衬下，分外明显。让编者想起了某些具有中国特色的东西。
有没有异曲同工之感
夹层
从螺丝的分布也证实了编者的之前的推断。三边为螺丝固定，一边为卡扣固定。继续拆解，拆下这个边框夹层。编者推断这个边框层的意义主要在于提供平面给粘合剂，让触摸板更好的附着。真是用心良苦啊。
内屏正面
内屏序号
拆下屏幕，让我们看看这块屏幕究竟是何方神圣吧。撕去层层掩盖真相的胶布，原来他正是iPad2的原厂屏幕。看来这款产品和iPad又近了一步。这里要注明的是，即使现在iPad已经出到了4，但是iPad 2的原厂屏价格依然不低，一般价格在200人民币以上。
结构图
拿掉屏幕之后，我们就能看清整款平板的布局了。图中橘黄色部分为电池部分，蓝色部分为主板，粉色部分为扬声器部分，绿色部分为屏幕电路部分。当然它是屏幕的一部分，现在已经和屏幕一起卸除。
堆叠技术工艺精 eMMC速度快
主板应该是各位网友最为关心部分了，下面就让我们好好看看这块主板。从主板上大大的“本易”我们能看到主板就出自本易自家。要知道设计和焊接主板能力并不是所有厂商都有的。很多山寨厂商都只有组装和设计外壳的能力。
与iPad主板对比
主板的设计和焊接和同类厂商相比绝对属于上乘。不过和iPad相比，还是有一定差距的。首先值得肯定的就是他的排线设计。这一点很有大厂作风。见惯满是飞线的主板的编者，看到这块主板，绝对有眼前豁然开朗的感觉。
本易制造
主板背面和涂在主要元件背面的硅脂
对于要求不是很苛刻的主板来说，屏蔽罩是可有可无的，而且像编者这一类人是不希望看到屏蔽罩的，因为那意味着增加工作量。主板很小，但是元件排列并不算紧密。主要元件散热是通过背面的导热硅脂。（那么塑料壳是如何有散热效果的，其中暗藏的玄机后面再细细道来）
绿色为处理器、红色为ROM
处理器采用是是三星的Enynos 4412四核处理器。处理器上一行小字：Green memory说明其处理器封装工艺为Pop（Package on Package）堆叠工艺。此技术的优点在于提升内存读写速度，同时减少功耗。由于两层芯片为分别分装，并分别有引线。所以在焊接时对于焊接技术的要求是很高的。
ROM为FORESEE（江波龙电子有限公司持有品牌）16GB的eMMC结构芯片。eMMC解决方案具有传输速度快、稳定性高、传输模式多、低功耗等优点。但是由于此芯片的具体信息太少，所以无法给与具体芯片具体分析。
电源功率双管理 项项不让苹果先
这款平板在电源管理方面提供配备了AXP209和S5M8767，AXP209是一颗高度集成的电源系统管理芯片，内部集成了自适应USB-compatible的PWM充电器、两路降压转换器、5路线性稳压器以及多路ADC和GPIO，并整合了过压、欠压、过问、过流等保护电路。并且支持OTG为其他接入设备充电。
元件解析
S5M8767为专为Exynos四核处理器设计的专用功率管理晶片。整合于晶片中的九个可编程电压转换器和28低压降稳压器（LDO），可根据所需的时脉频率，以6.25mV/step来改变施加电压。
LVDS83B是FlatLink发送器（功能为把信息发送到屏幕控制IC上去）,包括有四个7位并行负载串行输出的移为寄存器,7X时钟合成器,以及5个LVDS线路驱动器,可以把28位单端LVTTL数据同步地在5个平衡对导体上发送,由兼任的接收器接收如SN75LVDS82和集成了LVDS接收器的LCD屏.数据传输速率高达135M像素/秒,像素时肿范围从10MHz到135MHz,工作电压3.3V,75MHz时的功耗为170mW,可用于LCD屏驱动器,UMPC和笔记本电脑以及数码相框等。
摄像头、扬声器
主板上的主要部件已经基本介绍完毕，下面让我们看一些功能元件，如摄像头和扬声器。后置摄像头为背照式500万像素自动对焦摄像头。扬声器为双扬声器。
小主板
下面一块小主板的主要功能为音频处理和WIFI。值得一提的是这款产品的音效处理为Wolfson全球顶级音效处理器芯片。
电池
电池是占空间最大的元件，海豚的电池为块3.7V的电池并联而成。官方介绍电池容量为12000毫安。但是在电池上并无标识。
机身竟是双层料 实用美观两不误
如果你以为现在重点已经介绍完了，那就大错特错了。外壳同样是重点，产品外壳虽然是塑料但是却别有洞天。之前我们介绍主板是通过硅脂连接外壳散热，但是塑料外壳是如何做到散热的呢。
机身内层（防滚架）
天机在于后壳为两层，外层为漆面塑料，而内层则是采用Insert Modling一体成型技术的防滚架，塑胶件与不锈钢件的完美一体结合。前面说的散热就是用过不锈钢部分实现的。两层是通过粘合剂连接，粘合剂还可以起到减震的作用。
后盖外层
全家福
通过一整套的拆解，我们看到海豚在苹果的路上走的有声有色，虽然一些技术赶不上苹果，但是通过增加工序而尽量弥补差距。
网友评论