谍影重重 直击乐凡F2实体机抢拍图赏

这次无意中照到乐凡F2的实体机，也是继2013年香港环境资源电子展会另一次与各位见面。从左下角那一条来看应该还是一台工程机，11.6英寸 电容式触摸屏正面看起来还是挺小巧的。

可以看到乐凡F2同样使用了键盘与Cover相结合的方式，增加了便携与操作性，同时也方便平板的摆放与支撑。

键盘采用传统的实体按键方式，这样在键程和手感上都会更为舒适，也能一定程度提高打字效率。同时这个方向看，屏幕的可视角度良好，高达1920x1080的分辨率也令显示效果极其细腻。

乐凡F2搭载Intel酷睿i5处理器,主频1.5GHz，4GB内存，从图中我们也可以看到其不错的性能表现。这也是这款产品的一大卖点，优异的性能搭配适中的价位，主打性价比。

从反面看机身呈奶白色，烤漆的材质看起也很高端洋气。应该说，虽然为了重量而选择了塑料，但是整体却给人一种溢价的感觉。

一些硬件信息，包括产品自身的型号，乐凡F2的型号也比较容易识别。机身的扬声器采用开孔的点阵式设计空洞比较大也相对利于空气对流，毕竟产品的处理性能还是非常可观的。

此次了饭F2采用后置500W像素/前置130W像素的双摄像头设计，应该说视频与移动拍摄兼顾的一种理念。同时我们也看到两排主动排风口，主动散热的设计保障了运行时的温度。

右侧边框上方被安置了音量键和SIM卡插槽以及Micro USB接口，从图中也可以看出这款产品的侧面相当之浅薄，流线型的处理也颇具美感。

左上方安排的就相对集中很多，包括Mic听筒，TF卡插槽以及电源键都安排在了这个位置。而从这个角度看去，不禁想起了235×181×13.2mm的机身尺寸，看起来非常小巧。

从这个角度看去，可以发觉这是一款全包的Cover。通过折叠完成了键盘，Cover和支架三合一的功能。同时信封的造型看起来也很好看。