谍影重重 直击乐凡F2实体机抢拍图赏

这次无意中照到乐凡F2的实体机，也是继2013年香港环境资源电子展会另一次与各位见面。从左下角那一条来看应该还是一台工程机，11.6英寸 电容式触摸屏正面看起来还是挺小巧的。

可以看到乐凡F2同样使用了键盘与Cover相结合的方式，增加了便携与操作性，同时也方便平板的摆放与支撑。

键盘采用传统的实体按键方式，这样在键程和手感上都会更为舒适，也能一定程度提高打字效率。同时这个方向看，屏幕的可视角度良好，高达1920x1080的分辨率也令显示效果极其细腻。

乐凡F2搭载Intel酷睿i5处理器,主频1.5GHz，4GB内存，从图中我们也可以看到其不错的性能表现。这也是这款产品的一大卖点，优异的性能搭配适中的价位，主打性价比。

从反面看机身呈奶白色，烤漆的材质看起也很高端洋气。应该说，虽然为了重量而选择了塑料，但是整体却给人一种溢价的感觉。

此次了饭F2采用后置500W像素/前置130W像素的双摄像头设计，应该说视频与移动拍摄兼顾的一种理念。同时我们也看到两排主动排风口，主动散热的设计保障了运行时的温度。

右侧边框上方被安置了音量键和SIM卡插槽以及Micro USB接口，从图中也可以看出这款产品的侧面相当之浅薄，流线型的处理也颇具美感。

左上方安排的就相对集中很多，包括Mic听筒，TF卡插槽以及电源键都安排在了这个位置。而从这个角度看去，不禁想起了235×181×13.2mm的机身尺寸，看起来非常小巧。

从这个角度看去，可以发觉这是一款全包的Cover。通过折叠完成了键盘，Cover和支架三合一的功能。同时信封的造型看起来也很好看。

作为一款便携设备，机身的厚度控制的很好，这样侧面看起来很有感觉。