HiVi T200系列的全新版本T200C在发布后即获得全球赞誉，更在美国CES 2013年度的展前评选中斩获电脑外设组别的创新与工程设计大奖。
惠威T200C音箱 外观赏析
惠威T200C音箱在发布后即获得全球赞誉，更在美国CES 2013年度的展前评选中斩获电脑外设组别的创新与工程设计大奖。外形依旧保留了家族式的倒三角设计。
惠威T200C音箱
在惠威T200c的防尘板后面隐藏着一颗重新研发的5.25英寸铝镁合金低失真长冲程低音扬声器。这只5.25英寸中低音 单元应用了惠威多项专利技术，全新设计耐疲劳长冲程橡胶折环柔软而极富弹性，高顺性的定心支片具有优良的阻尼特性与动力稳定性，配合大功率耐高温无涡流损耗铝音圈骨架和耐高温SV线音圈，屏蔽式磁路系统和长冲程线性位移技术提供更强劲的低音输出，保证振膜大功率时的线性振动。
惠威T200C音箱
惠威T200C音箱搭载了专业级20mm的金属高音单元。金属球顶高音振膜坚硬且质量极小，美国液磁冷却技术和耐高温铝合金骨架及铜包铝线音圈，使得这只20毫米高音具备较大功率承受能力。轻质量振膜对细微的讯号反应灵敏，因此它又兼具了充沛的细节反馈能力，听音乐时具备极好解析力。
惠威T200C音箱高频单元
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