江波龙mSSD高速存储介质产能迎来重要里程碑，公司宣布已建设完成mSSD月产能百万级交付能力，具备稳定且规模化量产交付条件，可充分匹配市场增量需求，后续产能仍具备持续扩容、翻倍释放的空间。
【PChome 2026年6月30日消息】存储企业江波龙正式宣布完成mSSD高速存储介质百万级月产能建设，实现稳定规模化量产交付，产能后续可持续扩容翻倍，现已与联想、华硕等头部客户达成深度合作。
据介绍，江波龙mSSD项目2025年10月于苏州封测基地产出首批样品，历经产线打磨、工艺优化，今年6月完成产能爬坡。产品核心依托自研SiP系统级集成封装技术，将主控、闪存、电源管理芯片高度集成，实现零焊点设计，革新传统PCB贴片生产模式，缩短生产周期、降低成本，产品可靠性提升至芯片封装等级，兼容PCIe Gen4/Gen5/未来Gen6多代规格，可柔性生产消费、工业、车规多等级产品。
性能与散热层面，两款产品线差异化布局：PCIe Gen4 mSSD容量覆盖256GB-4TB，最高顺序读写7400MB/s，搭配复合散热结构可稳定输出121秒峰值性能；PCIe Gen5版本最高8TB，读写速度达11GB/s，搭载VC相变液冷全域散热体系，峰值性能持续时长较Gen4提升约1.5倍，同时全系支持SM4等加密协议与OTG外接拓展功能。
面向端侧AI市场，江波龙配套完整软硬件技术栈：自研5nm SPU存储处理单元实现2:1以上无损数据压缩；iSA存储智能体、HLCache高级缓存技术协同调度算力与存储，减轻终端DRAM内存占用、优化整机成本，适配AI PC、AI BOX等终端场景。
下一步，江波龙将加速PCIe Gen5 mSSD生态适配，持续挖掘SiP集成存储产业化价值，推动该系列产品在端侧AI高附加值场景大规模落地。
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