东芝日前公布资料称,去年四月宣布兴建的12吋NAND闪存厂,已在2月21日于日本四日市正式开工,东芝也决定将12吋厂的NAND芯片后段封测订单交予台湾封测厂力成代工,预计六月起就会开始释出订单。
[PChome.net北京]东芝日前公布资料称,去年四月宣布兴建的12吋NAND闪存厂,已在2月21日于日本四日市正式开工,东芝也决定将12吋厂的NAND芯片后段封测订单交予台湾封测厂力成代工,预计六月起就会开始释出订单。
据东芝公布资料,该新12吋厂今年下半年就开始以90奈米制程投片生产4Gb以上高容量NAND芯片,初期将以1万片月产能投片,今年底应可拉高至2万片水准,明年中旬应可顺利达成3万7500片的满载产能。此外,为了因应竞争对手三星电子开始以70奈米量产8Gb
NAND芯片,东芝也将在新厂中调拨部份产能,直接以70奈米生产8Gb NAND芯片。
据设备业者指出,NAND芯片供货商全力冲刺高容量芯片,也为国内存储器测试厂力成、硅品等带来庞大商机。
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