为应对会议市场变革与用户需求提升,巴可研发推出全新的可立享无线会议屏。可立享无线会议屏集专业的音视频能力、显示效果与BYOM于一体。搭载16阵列波束成形麦克风,12米远距离拾音,具有单独的硬件加速能力,以AI深度神经网络算法加持,轻松应对远距离拾音、噪声、回声、混响等声学挑战。使远距离沟通如同面对面,即使在复杂的声学环境也能从容应对。
七彩虹联合旗下子公司旭祥参展第十三届中国电子信息博览会(CITE 2025),在展会现场展出首次发布的DeepSeek一体机重磅新品、AI服务器以及AI PC等明星产品。
英特尔至强6性能核处理器在MLPerf推理v5.0基准测试的六个关键项目中,性能表现卓越。相较于第五代至强处理器,AI性能实现了高达1.9倍的显著提升。
杨元庆同时表示,联想集团正在拥抱“创业5.0”时代。“联想的第五个十年,将是人工智能的十年。这意味着,我们要执行的战略、投入的资金、打造的能力、推出的产品与方案、塑造的品牌以及培育的文化,都将围绕这一主题展开——让人工智能惠及每一个企业,每一个个人。”
英伟达推出英伟达Blackwell人工智能工厂平台的下一代产品--英伟达Blackwell Ultra,能够轻松高效地进行前训练、后训练和推理AI推断。
华硕宣布推出了开创性的人工智能超级计算机华硕Ascent GX10,将配备NVIDIA GB10 Grace Blackwell超级芯片。
AMD推出了EPYC Embedded 9005系列嵌入式服务器处理器,适用于无需升级或更换的服务器或应用。
亚马逊云科技宣布,现在可以在Amazon Bedrock上轻松访问完全托管的、无服务器的DeepSeek-R1模型,并将其应用于企业级部署。
集成AI功能的英特尔至强6系统级芯片,与前几代产品相比,可带来高达2.4倍的无线接入网(RAN)容量提升,和70%的每瓦性能提升。在 2025 年世界移动通信大会(MWC)上,英特尔将携手 50 余家合作伙伴和客户, 展示突破性的解决方案。
摩尔线程基于全新MUSA Compute Capability 3.1计算架构,可提供原生FP8计算能力,同时升级了高性能线性代数模板库MUTLASS,快速支持了FlashMLA。
英特尔推出全新英特尔至强6性能核处理器,以卓越性能和高达2倍的AI处理性能提升,为广泛数据中心工作负载提供强大的计算支持。另外英特尔还发布了两大全新以太网产品线——英特尔以太网控制器E830/E610和网络适配器,旨在满足企业、电信、云、边缘、科学计算和AI等领域日益增长的需求。
HPE ProLiant Compute Gen12服务器全系搭载英特尔至强6处理器,能够轻松应对日益增长的数据密集型工作负载挑战,特别满足数据中心和边缘环境设计的需求。
AMD数据中心GPU也第一时间实现了对DeepSeek-V3 模型的支持,且集成了SGLang优化以提供最佳性能。
英特尔Gaudi 2D凭借2.45TB/秒的高带宽和96GB HBM大容量内存,为DeepSeek Janus Pro模型提供了强大的计算支持,使其在生图批处理任务中,随着批量大小(Batch Size)的增加,吞吐性能得到显著提升,大幅缩短任务处理时间。
众多初创企业与行业领袖正在使用亚马逊云科技持续创新,从人工智能前沿探索到金融风险把控、从数字娱乐体验优化到制药诊断科学推进,亚马逊云科技正助力各行各业加速创新,突破既有范式,重塑未来。
KubeSphere已经成为拥有全球技术影响力的云原生开源项目。
联想正式发布了业内首款面向中小企业的IT服务智能体联想百应,无论在个人AI还是企业AI领域,联想已经走在行业前列。
SUSE宣布SUSE Cloud Observability正式进入早期可用阶段,这是一款专为Rancher管理Kubernetes集群设计的云原生全托管可观测性平台。
11月26日,英特尔新质生产力技术生态大会在成都举行。这是英特尔在中国举行的最大规模行业大会之一。大会设置近万平方米的科技体验区,展示730多个生态合作成果,集中呈现从软件到硬件、云边端融合的技术、产品及应用,促进数字经济与实体经济融合,共育新质生产力。
以“以智能,致世界”为主题的操作系统大会2024在北京中关村国际创新中心召开,本次大会由openEuler社区、全球计算联盟共同主办,旨在汇聚全球产业界力量,推动基础软件根技术持续创新。
AI技术的影响力甚至不亚于元素周期表的发明和DNA分子结构的发现。但与所有化学研究一样,AI助力将数据转化为洞察的过程也必须使用正确的方法才能获得有效的结果。对此,戴尔科技总结了以下步骤,为企业指出清晰路径。
SemiAnalysis分析表明,AMD在数据中心领域的收入已经超越了英特尔,但都与英伟达有着巨大差距。
青云科技的定位和使命就是解决客户和新技术之间的冲突,青云要做AI时代的算力基石平台,让更多人能拥抱新技术,加速应用场景的落地,才能产生更大的社会价值和市场价值。
AMD正式发布了Instinct MI325X,配备256GB HBM3E显存,将于本季度量产。
AMD正式发布了代号为“Turin”的AMD第五代EPYC处理器,升级到了Zen 5和Zen 5c内核架构,带来了全面的提升。
英特尔正式发布英特尔至强6性能核处理器,并联合生态合作伙伴分享了基于全新英特尔至强6处理器在云计算、数据中心架构创新、绿色可持续发展等诸多领域的应用实践。