企业中心新闻
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从数字化到智能化：英特尔边缘AI赋能商米重构门店计算
英特尔展示了边缘AI从技术概念走向商业基础设施的一条现实路径：以开放的计算平台降低技术门槛，以端云边协同匹配不同业务负载，再通过行业伙伴的场景能力完成最后一公里。
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从数字AI到物理AI：英特尔全栈助力具身智能落地
在2026英特尔行业解决方案大会上，英特尔展示基于第三代英特尔酷睿Ultra的具身智能解决方案，并发布具身智能开发套件。通过CPU、GPU、NPU异构算力及软硬件协同，英特尔进一步推动机器人从技术验证走向实际部署和规模化应用。
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RLinf官方CI接入摩尔线程MTT S5000 国产算力进入双向共建
RLinf宣布官方CI自0.3版本起接入摩尔线程MTT S5000 GPU，代码合入主分支前须经国产算力验证。实测训练曲线与国际主流GPU逐步相关系数达0.976。
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同芯·智远 2026英特尔技术创新与产业生态大会开幕
2026英特尔技术创新与产业生态大会在苏州开幕。本次大会以“同芯·智远”为主题，汇聚行业客户、生态伙伴、专家学者和开发者，共话智能体发展趋势，展示领先解决方案，探索规模化部署的落地路径。
标签： 英特尔| connection| 技术创新| 产业生态| 2026-09-23 -
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从云到物理世界，Arm正在重构AI时代计算底座
随着AI从生成走向智能体，从数字世界进一步迈向物理世界，计算需求正在发生变化。Arm通过CSS for Mobile 2、Neoverse CSS N4、AGI CPU以及全面设计生态，从端侧、云端到机器人构建统一计算底座。
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华为坤灵升级4+10+N场景化方案 发布经纬计划和50个样板点
华为坤灵全面升级 “4+10+N” 一站式场景化方案，发布20款新品，并面向中国分销伙伴发布“经纬计划”和50个样板点，让智能世界触手可及。
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筑基融合协同赋能 2026算力网发展大会在京隆重举办
2026算力网发展大会暨第四届AI算力产业博览会在北京举行，本次盛会精准对接国家算力基础设施建设战略要求，有效打通了算力领域技术、产业、生态壁垒，凝聚了全国算力产业发展共识，为我国全国一体化算力网络提质增效、算力产业高质量发展、新质生产力培育壮大提供有力支撑。
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Arm发布新一代AI原生计算平台 加速智能体AI与移动图形创新
Arm CSS for Mobile 2是全新的AI原生计算平台，专为智能体AI 和新一代电影级移动图形体验的系统级需求而打造。
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英伟达被曝以129亿美元收购Hugging Face 双方暂未回应
英伟达被曝已同意以129亿美元收购开源AI平台Hugging Face。
标签： 英伟达| 收购| HuggingFace| AI| 开源| 2026-08-27 -
Hot Chips 2026：英特尔三大架构全面布局智能体AI
在Hot Chips 2026上，英特尔集中展示Diamond Rapids、Crescent Island和Wildcat Lake三大架构，分别覆盖企业级计算、数据中心AI推理以及智能客户端与边缘计算，并通过Intel 18A、Foveros Direct及UCIe等技术，构建面向智能体AI的完整产品布局。
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单节点40张GPU 中科曙光发布无线缆箱式超节点scaleX40
中科曙光联合上海人工智能实验室发布面向科学智能的DeepLink Fabric超智融合算力架构，并推出全球首款无线缆箱式超节点scaleX40。产品单节点集成40张GPU，算力超28PFLOPS，采用无线缆一级互连设计，为AI for Science和大模型训练提供高效算力支撑。
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智能体驱动终端进化，高通联合IDC发布白皮书解读个人AI发展路径
在财新圆桌“智能体时代终端产业的下一站”活动上，多位产业专家围绕智能体、个人AI与终端产业发展展开讨论。高通联合IDC发布《从AI设备到个人AI：智能体驱动的终端进化与产业重构》白皮书，提出个人AI正成为终端产业演进的重要方向，端边云协同、生态合作将成为推动智能体规模化落地的关键。
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AMD发布MI455X、EPYC Venice与Helios 全栈AI战略全面升级
AMD在Advancing AI 2026大会发布Instinct MI455X GPU、EPYC Venice服务器CPU及Helios机架级AI平台，进一步完善AI基础设施产品矩阵，并宣布Helios已进入量产阶段，预计第三季度末开始交付，OpenAI将率先大规模部署。
标签： AMD| AI| 数据中心| EPYCVenice| 2026-07-24 -
英特尔发布2026年第二季度财报 AI需求带动营收同比增长25%
英特尔公布2026年第二季度财报，实现营收161亿美元，同比增长25%，创逾十五年来最快营收增长。AI带动算力需求持续提升，数据中心、客户端及晶圆代工业务保持增长，公司同时给出了第三季度业绩指引。
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AMD宣布与Anthropic达成合作 拟投资最高50亿美元
AMD向Anthropic投资至多50亿美元，锁定2GW Instinct MI450芯片大单，对英伟达发起最强挑战。
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英特尔与Fortinet达成合作 共同开发安全处理器SP6
英特尔与Fortinet宣布达成战略合作，将Fortinet在专有、专用安全处理器领域的专业技术与英特尔在先进设计、封装和制造方面的能力相结合，以加速、强化Fortinet安全处理器6（SP6）的开发。
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欧盟对阿里AliExpress开出5.5亿欧元罚单 DSA实施以来最高
欧盟委员会宣布，对阿里巴巴旗下跨境电商平台速卖通（AliExpress）处以5.5亿欧元罚款，认定其违反《数字服务法案》（DSA）关于评估和降低非法商品传播系统性风险的相关义务。
标签： 阿里| AliExpress| 罚单| DSA| 2026-07-21 -
阿里发布Qwen3.8预览版 首个2.4T参数模型即将开源
阿里在WAIC 2026宣布2.4万亿参数开源大模型Qwen3.8即将发布，支持百万级上下文、多模态及多智能体能力，标志着国产开源大模型竞争进一步迈向万亿参数与AI开发生态新阶段。
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东方算芯发布AI芯片DF1000：14nm实现520TFLOPS算力
东方算芯发布旗舰AI芯片DF1000，采用“软件定义+3D堆叠近存计算”架构，在14nm成熟工艺节点上实现520TFLOPS（BF16）算力和6.4TB/s访存带宽，为国产高端AI算力探索一条不依赖先进制程的发展路径。
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腾讯混元Hy3发布 英特尔已完成至强6适配优化
目前，英特尔已在SGLang主分支完成针对腾讯混元Hy3与至强6处理器硬件特性的专属优化，以最大化发挥这款处理器平台的算力与带宽优势。
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工信部发布Claude Code风险预警 阿里已要求全员卸载
Claude Code安全争议持续发酵，阿里全面禁用，工信部网络安全威胁和漏洞信息共享平台平台发布风险提示。
标签： 工信部| ClaudeCode| 风险| AI| 阿里| 2026-07-08 -
NVIDIA回应Kyber机柜延期传闻：产品路线图保持不变
由于关键PCB中板制造难度超出预期，原计划配合Rubin Ultra平台于2027年推出的Kyber NVL144机柜系统，预计将推迟至2028年上市。面对市场传闻，NVIDIA公司发言人回应表示：“Our roadmap is intact（我们的产品路线图保持不变）。”
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聚焦AI、汽车与能源基础设施，德州仪器亮相2026慕尼黑上海电子展
德州仪器今日宣布，将于7月1日至3日亮相2026慕尼黑上海电子展，集中展示模拟与嵌入式处理技术在电动汽车、智能互联生活、医疗、工业自动化、人形机器人、数据中心和能源基础设施等领域的创新解决方案。
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联想天禧AI开启世界杯预测人机大战 AI赋能体育全民互动
作为FIFA世界杯官方技术合作伙伴，联想集团围绕赛事运营、赛事活动、球迷体验及后台基础设施打造了完整的AI技术体系。
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英特尔亮相火山引擎 用系统协同推动Agentic AI落地
英特尔携英特尔至强6/6+处理器、英特尔锐炫Pro B70 GPU、英特尔酷睿Ultra处理器亮相火山引擎FORCE原动力大会，生动诠释了AI如何重塑千行百业的生产力。
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亚马逊云科技中国峰会召开 完整Agentic AI技术栈赋能企业
当今，模型能力的持续提升与Agentic工程体系的日益成熟已形成相互促进的飞轮，推动Agentic AI迈过爆发拐点。亚马逊云科技提供从AI基础设施、模型、数据和知识、Agentic平台到Agent应用的完整 Agentic AI 技术栈，赋能企业实现可衡量的业务产出。
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英特尔亮相第四届链博会 以异构计算驱动智能时代创新链
第四届中国国际供应链促进博览会（链博会）上，英特尔展台以“AI落地，芯筑基石”为主题，聚焦产业链生态全景与场景化应用，展示覆盖AI PC、AI服务器、边缘计算、具身智能、智能汽车等领域。在“链博首发站”，英特尔发布“英特尔车载AI Box Ultra解决方案”及“AI家庭大脑”。
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