之前就介绍了，金士顿拥有的智能化仓储系统，而整个系统在一楼、二楼、三楼都拥有出入口，因此方便各个车间进行备货。我们看到，PCB在切割之前，是一整片进行印刷的。
1. 发料准备
2. PCB印刷
在PCB印刷完毕后，进入SMT工艺，将对内存表面的各种原件进行贴片。当过炉之后，我们就已经基本得到了成品。之后就是进行第一部分的AOI检测，当然这些步骤都是自动化的。
3. 颗粒过炉
4. AOI检测
检测完毕后，内存将进入标签流水线，其会对PCB表面贴第一层产品标签。完了之后，就会把一整块的PCB，切割成最终的成品形态。
5. PCB标签
6. PCB切割
SPD测试，会对内存进行SPD信息的写入，同时进行简单的测试。之后的功能测试，则模拟实际使用情况进行测试，以对内存进行出厂前最后的通电测试。
7. SPD测试
8. 功能测试
VI目检的主要目的，是抵消流水线所产生的焊接误差，我们知道即使是自动化流水线，其同样存在一定的误差率。因此，需要人工通过放大镜进行肉眼分辨焊点，这样的工作绝对是考验眼力的！当这关过了之后，内存就会进入最后的包装阶段。
9. VI目检
10. 单条装箱
