AMD 7系列芯片组新特性组包括：65nm制程工艺、支持HyperTransport 3.0和PCI-E 2.0传输总线、增强的多GPU支持(仅790FX)以及支持AMD OverDrive技术。
今年年初，AMD便发布了第一款芯片组——R690G，并且在渠道和OEM端得到了相当好的评价。在今天，AMD发布了一个从高端、中端到整个主流市场的产品——AMD7系列，这是AMD在并购ATI之后发布的第一款独立型芯片组产品。因此，它具有划时代的意义。 AMD 7系列芯片组当前推出的型号主要包括790FX、790X、770三款。
790FX也就此前纷传的RD790芯片组，代号为“Mako”，是AMD首款65纳米的独立型旗舰级芯片组，TSMC台积电代工，支持HT3.0，可支持新一代AM2+及Socket 1207+处理器，所支持AM2+Stars系列处理器包括：四核Agena、双核Kuma和Rana以及低端单核Spica。该主板同时也向下兼容AM2处理器。790FX象X38一样支持PCI-E 2.0技术规范，但790FX规格更高-----内置42条PCI-E 2.0!
790FX可提供3根PCIex16插槽，工作模式为x16/x16/x4，能够实现SLI/交火+物理模式，也可以支持四个 x8 PCI Express插槽。因此，790FX也是业界第一款可以支持4显卡的平台、以组建强大的 Quad-CrossFire 交火系统。AMD内部已经对Triple CrossFire作出初期测试，2张显卡一并工作，性能约为单卡的1.8倍;如果增加至3张显卡同时运算性能提升则为2.6倍。如果数字属实，Radeon HD 2900XT将有机会凭借Triple CrossFire技术，打败NVIDIA GeForce 8800Ultra SLI。此外，790FX的功耗非常低，闲置时为3W，最高TDP则为10W。相比Intel的旗舰芯片组—X38闲置为14.4W、最高TDP达35W，无论在节能效果及散热要求，均比对手领先。
技嘉GA-MA790FX-DQ6主板
790FX上市之初仍将与SB600南桥搭配，未来将改用SB700才南桥。 相对于SB600，SB700还支持12个USB 2.0接口、2个USB 1.1接口、6个SATA 3Gbps接口(RAID 0/1/10)、1个IDE接口。尤其引人注目的是，SB700将支持HyperFlash技术，与Intel的Turbo Memory如出一辙，都是通过额外的NAND闪存模块为系统加速。
790X的规格与790FX基本一致，只是不支持三卡或四卡CrossFire，而是只能提供两根PCI-E x16插槽，而且CrossFire模式为x16＋x4或x8＋x8，并非全速双x16。除了这一点，790X并不比790FX差，成为中高端K10 处理器用户的首选芯片组。
770芯片组芯片组在规格上支持支持HyperTransport 3.0传输总线，最新的PCI-E 2.0规格也引入到该平台中来。770芯片组采用65nm制程制造，由TSMC台积电代工，同样支持AMD Socket AM2+/AM2 Phenom, Athlon 及Sempron处理器，4条双通道DIMMs DDRII 533/667/800/1066内存，容量最高可达8GB。相对于此前的入门级570X，AMD 770最大的亮点是支持HyperTransport 3.0以及PCI Express 2.0。值得注意的是，AMD 770原本不支持CrossFire双卡并联模式，但不少厂商却通过破解，把芯片组的20条PCIE通道资源合理的分配给两个PCIE插槽，从而打开只有高端芯片组才具备的CroosFire功能，令AMD 770的性价比提升不少。
