抢先截杀98GT 蓝宝HD3870毒药调899
为一款HD3800时代的顶级旗舰级别产品,蓝宝石HD3870 Toxic(毒药)凭着800/2300MHz的顶尖频率和蓝宝独家的尖端散热——Vapor Chamber technology(真空腔均热板散热技术),带给了无数玩家震撼的性能和一流的温度控制,成为HD3870中最经典的产品之一。而随着8800GT衍生而来的9800GT开始陆续上市,HD3870继续展开截杀行动,今天蓝宝就将HD3870 Toxic(毒药)的价格继续调低至899,用性价比力战9800GT(8800GT)。
视觉效果相当美观的包装
产品沿袭蓝宝高端本色,一袭黑色的外衣配搭蓝宝特色的PCB、醒目的Toxic logo加上日本化工PSC系列固态电容助阵,HD3870 Toxic(毒药)的外观十分讨好。内部采用全新55nm工艺良率改善后的最新一批RV670芯片,配搭三星512M 0.8ns GDDR4显存,除了默认频率拉升到800/2300MHz(公版为775/2250MHz)外,超频性能也更强。规格上拥有320个 Stream Processing Unit,16个Texture Filtering Unit及16个ROP,并且领先支持DirectX10.1和PCI-E2.0,当然Powerplay节能技术, UVD硬解高清技术和智能温控风扇也全部完整支持。
当然,HD3870 Toxic(毒药)最值得关注的地方还在于蓝宝命名为Vapor-X卡的单槽散热系统上面。其基于Vapor Chamber均热板技术打造。与我们熟悉的柱状高端热管相比,Vapor-X的原理与理论架构是相同的,只有热传导的方式不相同,热管的热传导方式是一维的,是线的热传导方式,而Vapor-X所用的均热板的热传导方式是二维的,是面的热传导方式,效率提高数倍。同时Toxic用的均热板面积相对小和对精度要求极高,对真空腔的制造工艺和良率要求十分苛刻,因为目前产能相当低,成本也价值不菲。
Vapor Chamber均热板技术工作原理图
1显卡核心产生热能通过大面积均热板迅速吸收和传导,使封装的工质开始运作由液体变化为气 体蒸气,将热能带出。
2气态工质将带出的热能迅速传导到整个封装的铜内腔体中并传导到铝鳍片上。
3铝鳍片的热能经过风扇强制对流冷却后, 使工质失去热能冷却变化为液态并内腔管壁毛细作用 回流到底部,回流到底部后又吸收到新的热能,并再度气化将热带出, 形成一个循环。
铜作底座时热量容易聚积在中心点,而均热板能全面均匀热流分布,提高热交换效率
根据蓝宝资料显示,Vapor-X所用的均热板材料具备非常低的热阻值,只为铜的50%,可以让芯片热量消散的速度更快,同时具备更高的热传递性,基本是铜的2倍,热量从核心传递到鳍片的速度更快,单位时间内的热交换率提高。因此在面对RV670接近100W的功耗、但散热面积只有小小的192平方毫米的严峻考验全面前,无论吸热还是导热速度都远远超越普通铜质材料的蓝宝HD3870 Toxic(毒药)在冷却效率上更加精彩。
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